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13年专注高频高速线路板生产 高频微波PCB电路板生产厂家

WHY US ?

博锐电路专注微波射频电路板,Rogers,罗杰斯高频混压PCB,PTFE高频电路板,软硬结合板,HDI线路板, 陶瓷电路板,IC封装基板载板,半导体测试板,光模块,超高层多层线路板批量生产厂家  

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为什么选择博锐:
我们的目标是通过我们的能力、交付的准确性和产品质量,以最低的总成本,以可持续的方式生产印刷电路板,以帮助我们的客户获得最佳的市场和竞争优势。
顶级进口原材料,从源头保障产品质量
板材:台耀TUC, 生益SYL, 台湾南亚,联茂,建滔KB,旺灵F4BM, Isola, Rogers, Arlon,Nelco,Taconic, Hitachi, etc. 药水 : Rohm&Haas (US) Atotech (Germany) Umicore (Germany) 油墨:Taiyo (Japan) 干膜 : Asahi (Japan), Dupont (US)
领先的工艺能力
最大层数:40L;最大板厚 8.0 mm 最大厚径比:20:1 ;最大外层铜厚:8 OZ 最大工作板尺寸:520*800 mm ;HDI阶数:5阶 最小机械孔/焊盘:0.15/0.35 mm 钻孔精度:+/-0.05 mm PTH孔径公差:+/-0.075mm 最小线宽/线距:2/2.5 mil
顶尖的技术团队
一支超过15年PCB研发制造经验的研发工程师队伍, 致力于不断加强当前生产工艺以及先进技术的研发工作,为客户Design in阶段提供优化设计PCB解决方案。
先进的自动化设备
我们拥有先进的生产设备,如LDI直接成像,垂直连续电镀,在线AOI,真空辅助环氧填充,喷雾涂布机。我们与供应商和客户一起研发新工艺、新材料、新技术。

PCB技术区

Manufacturing Technology

十层HDI(1阶、2阶、3阶、4阶、任意阶)叠层阻抗

2023-01-06 16:06:26 9253

目前大多数HDI PCB使用减成法ELIC(任意互连)或任意阶技术进行生产,高端HDI PCB需要线宽/线距从50um下降到30um,而目前的任意阶电镀工艺无法实现这一目标,因此需要转换到半加成法工艺。

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八层HDI(1阶、2阶、3阶、任意阶)叠层阻抗

2023-01-03 08:38:16 9197

常规的压合2次八层二阶HDI(二次积层HDI 8层板,叠成结构为(1+1+4+1+1))这类板件的结构是(1+1+N+1+1),(N≥2,N偶数),这种结构是目前业界二次压合的主流设计

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六层HDI(1阶、2阶、任意阶)叠层阻抗

2022-12-29 14:39:30 7540

一个好的叠层设计可以使PCB板的性能得到更好,在当前智能产品竞争日益激烈的市场下,成本无疑是每个公司生存下来的重要因素。对于一个高密度的六层HDI板如何叠层才是最佳

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什么是罗杰斯Rogers PCB?

2024-07-13 19:11:46 103

罗杰斯PCB不同的材料应用在不同的场景,不同的DK和DF值,材料各有不同的优势,还可以和FR4材料混压,在射频、微波和毫米波应用中提供稳定的介电常数和低损耗特性,以实现最佳的电气功能,允许更高的工作频率。

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品质保证

Quality Assurance

博锐电路品质保证工作的目标是准时交付零缺陷的产品,为此我们在工作中采取积极、主动的预防策略,这种方法将由制造管理团队组织加以标准化并予以执行。博锐电路将严格遵守客户检验规范及IPC标准,同时关注客户的反馈并提供极速响应;通过外部考核及內部稽核来提升制程及品质。

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