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WHY US ?
博锐电路专注微波射频电路板,Rogers,罗杰斯高频混压PCB,PTFE高频电路板,软硬结合板,HDI线路板, 陶瓷电路板,IC封装基板载板,半导体测试板,光模块,超高层多层线路板批量生产厂家
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为什么选择博锐：
我们的目标是通过我们的能力、交付的准确性和产品质量，以最低的总成本，以可持续的方式生产印刷电路板，以帮助我们的客户获得最佳的市场和竞争优势。
顶级进口原材料，从源头保障产品质量
板材：台耀TUC, 生益SYL, 台湾南亚，联茂，建滔KB，旺灵F4BM，
Isola, Rogers, Arlon，Nelco，Taconic, Hitachi, etc.
药水 : Rohm&Haas (US) Atotech (Germany) Umicore (Germany)
油墨：Taiyo (Japan) 干膜 : Asahi (Japan), Dupont (US)
领先的工艺能力
最大层数：40L；最大板厚 8.0 mm
最大厚径比：20:1 ；最大外层铜厚：8 OZ
最大工作板尺寸：520*800 mm ；HDI阶数：5阶
最小机械孔/焊盘：0.15/0.35 mm 钻孔精度：+/-0.05 mm
PTH孔径公差：+/-0.075mm 最小线宽/线距：2/2.5 mil
顶尖的技术团队
一支超过15年PCB研发制造经验的研发工程师队伍, 致力于不断加强当前生产工艺以及先进技术的研发工作，为客户Design in阶段提供优化设计PCB解决方案。
先进的自动化设备
我们拥有先进的生产设备,如LDI直接成像,垂直连续电镀,在线AOI,真空辅助环氧填充,喷雾涂布机。我们与供应商和客户一起研发新工艺、新材料、新技术。
PCB技术区
Manufacturing Technology
十层HDI（1阶、2阶、3阶、4阶、任意阶）叠层阻抗
2023-01-06 16:06:26
13817
目前大多数HDI PCB使用减成法ELIC（任意互连）或任意阶技术进行生产，高端HDI PCB需要线宽/线距从50um下降到30um，而目前的任意阶电镀工艺无法实现这一目标，因此需要转换到半加成法工艺。
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八层HDI（1阶、2阶、3阶、任意阶）叠层阻抗
2023-01-03 08:38:16
12516
常规的压合2次八层二阶HDI（二次积层HDI 8层板，叠成结构为(1+1+4+1+1)）这类板件的结构是(1+1+N+1+1)，(N≥2,N偶数)，这种结构是目前业界二次压合的主流设计
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六层HDI（1阶、2阶、任意阶）叠层阻抗
2022-12-29 14:39:30
10815
一个好的叠层设计可以使PCB板的性能得到更好，在当前智能产品竞争日益激烈的市场下，成本无疑是每个公司生存下来的重要因素。对于一个高密度的六层HDI板如何叠层才是最佳
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超厚铜电路板PCB设计及生产
2024-12-13 17:11:09
394
通常情况下，标准PCB的铜层厚度在1盎司（OZ）至3盎司之间，而厚铜板的铜层厚度则可能超过这个范围，甚至达到15盎司或更高。这种设计可以有效地提高PCB的导电性能和承载能力，使得PCB在高电流、大功率的工作环境下也能保持稳定。使用厚铜电路板PCB可以有效满足线路的载流要求，同时提高PCB的散热性能。
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Quality Assurance
博锐电路品质保证工作的目标是准时交付零缺陷的产品，为此我们在工作中采取积极、主动的预防策略，这种方法将由制造管理团队组织加以标准化并予以执行。博锐电路将严格遵守客户检验规范及IPC标准，同时关注客户的反馈并提供极速响应；通过外部考核及內部稽核来提升制程及品质。
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