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Al₂O₃、AlN、Si₃N₄陶瓷基板三强争霸
297
2026-01-07
在陶瓷基板的大家族中，氧化铝（Al₂O₃）、氮化铝（AlN）和氮化硅（Si₃N₄）是最为耀眼的三颗明星，它们凭借各自独特的材料特性，在不同的应用领域大放异彩。
什么是高温共烧陶瓷（HTCC）
722
2025-11-12
什么是高温共烧陶瓷（HTCC）？HTCC是指，按电路设计要求，将钨、钼、钼、锰制成的高熔点金属浆料，通过丝网印刷，将电路印制在92~96%氧化铝陶瓷（含4%~8%的烧结助剂）生瓷片上，生瓷片经层压、切割等工序后，在1500至1600°C的高温下共烧结，从而得到多层陶瓷电路板。
多层镍的镀覆结构为何能提高封装陶瓷的可靠性
1399
2025-07-14
77 GHz（76到81 GHz）雷达天线板材
1211
2025-07-05
RO3003™/RO3003G2™陶瓷填料PTFE层压板是77 GHz（76到81 GHz）雷达天线的首选，具有极低的插入损耗和介电常数，且在随着时间和温度变化时拥有出色的介电常数稳定性。
