联茂IT-958GTC是一种无卤高Tg180℃(DSC),高阶多功能环氧树酯材料。IT-958GTC材料表现具有低介电常数Dk(3.7)低损耗因子Df:0.007(在10GHz下)。IT-958GTC材料不但适用于传统多层电路板,也适用于高速3S(伺服器/储存装置/连接器)应用。
衡量陶瓷基板平不平的指标有不少,在工程实践中,平整度、平面度、平行度、共面度和翘曲度是常见的几何公差指标。
HDI的叠构设计允许多层电路层通过精确控制的盲埋孔连接,这些盲埋孔的直径远小于传统PCB的通孔。这种精细的连接方式不仅减少了电路板的体积,还提高了布线密度,使得更多的电子组件能够被集成到有限的空间内。
氮化硅(Si₃N₄)基AMB(活性金属钎焊)陶瓷基板凭借其高热导率(>90 W/m·K)、高强度(抗弯强度>800 MPa)以及优异的耐热冲击性,已成为新能源汽车、光伏逆变器等大功率器件的核心封装材料。
为什么普通Tg不能和高Tg混压? FR-4与高Tg的FR-4的区别:是在热态下,特别是在吸湿后受热下,其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异,高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。
77G毫米波雷达线路板