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联茂IT-958GTC电路板材规格参数表
联茂IT-958GTC是一种无卤高Tg180℃(DSC)，高阶多功能环氧树酯材料。IT-958GTC材料表现具有低介电常数Dk(3.7)低损耗因子Df:0.007(在10GHz下)。IT-958GTC材料不但适用于传统多层电路板，也适用于高速3S(伺服器/储存装置/连接器)应用。
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