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罗杰斯(Rogers)RO4003C高频电路板材规格参数表

罗杰斯(Rogers)RO4003C高频板材介电常数Dk:3.38+/-0.05和Df:0.0027的低介电损耗(在10 GHz下)，RogersRO4003C介是专有的玻璃布增强、陶瓷填充的碳氢化合物合材料，兼备PTFE/玻璃布的电气性能和环氧树脂/玻璃布的工艺性。

罗杰斯(Rogers)RO4003C高频板有两种不同配置，即采用1080和1674不同的玻璃布，所有配置均具有相同的电气性能规格。罗杰斯RO4003C层压板的进行了严格的工艺管控，其Z轴热膨胀系数46ppm/℃类似于铜的材料，使材料具有优异的尺寸稳定性。即使在严苛的热冲击应用中，RO4003C低Z轴的CTE也保证电镀通孔质量。RO4000系列材料的Tg>280℃(536°F)其扩展特性在整个电路处理范围内保持稳定尺，其独有的机械性能使其与标准环氧树脂/玻璃加工工艺相同，而成本远低于传统微波层压板。RO4003C层压板完全兼容传统的PCB制造技术，不需要做通孔镀铜的特殊前处理(PTFE板材需做等离子处理)或其它的前处理流程，阻焊工序也可以磨板。

RO4003C材料未经溴化，无法满足UL 94V-0阻燃等级标准。对于需达到UL 94V-0阻燃等级要求的应用或设计,RO4835™和RO4350B™ 高频板可以满足这一要求。

罗杰斯RO4003C具有以下特性:

优势：

1.低介电常数公差和低损耗

2.加工工艺与FR-4相似，成本更低

3.针对性能敏感的高容量应用而设计

4.不同频率下稳定的电特性

5.低Z轴热膨胀系数

典型应用：

1.微带线、蜂窝基站天线

2.汽车雷达和传感器

3.点对点微波通信

4.功率放大器

5.RFID天线