●Tg > 250℃ (TMA),Td >405℃ (5% loss, TGA),T300>60min。
●极低 Z-轴热膨胀系数[1.20% ( 50-260℃)] ,优异的通孔可靠性。
●高的高温模量保持率和高温可靠性。
●韧性树脂体系,不含 MDA。
●无铅无卤兼容,符合 RoHS/WEEE 要求。
●符合 IPC 4101D / 40, / 41 要求
应用领域
●老化筛选板
●井下钻探
●航空航天领域
●其他有长期高温环境需求的PCB
氧化铝95瓷和氧化铝99瓷是两种非常常见的高性能工业陶瓷,它们的核心区别在于氧化铝的纯度,这直接导致了物理、化学、电学和机械性能的显著差异。
算力是数据中心的服务器通过对数据进行处理后实现结果输出的一种能力。2023年10月工业和信息化部等六部门联合印发的《算力基础设施高质量发展行动计划》中指出:算力是集信息计算力、网络运载力、数据存储力于一体的新型生产力。
在陶瓷基板的大家族中,氧化铝(Al₂O₃)、氮化铝(AlN)和氮化硅(Si₃N₄)是最为耀眼的三颗明星,它们凭借各自独特的材料特性,在不同的应用领域大放异彩。
什么是高温共烧陶瓷(HTCC)?HTCC是指,按电路设计要求,将钨、钼、钼、锰制成的高熔点金属浆料,通过丝网印刷,将电路印制在92~96%氧化铝陶瓷(含4%~8%的烧结助剂)生瓷片上,生瓷片经层压、切割等工序后,在1500至1600°C的高温下共烧结,从而得到多层陶瓷电路板。
怎么填饱满DPC陶瓷基板通孔?
77G毫米波雷达线路板