生益SH260 TG250电路板材规格参数表-板材规格书

生益SH260 TG250电路板材规格参数表

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生益SH260特点:

●Tg > 250℃ (TMA)，Td >405℃ (5% loss, TGA),T300>60min。

●极低 Z-轴热膨胀系数[1.20% ( 50-260℃)] ，优异的通孔可靠性。

●高的高温模量保持率和高温可靠性。

●韧性树脂体系，不含 MDA。

●无铅无卤兼容，符合 RoHS/WEEE 要求。

●符合 IPC 4101D / 40, / 41 要求

应用领域

●老化筛选板

●井下钻探

●航空航天领域

●其他有长期高温环境需求的PCB

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