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斗山DS-7049HG-IC载板
品  名:斗山DS-7049HG-IC载板
板  材:斗山DS-7049HG
板  厚:0.3mm 
层  数:4层 
最小线宽:60um
最小间距:40um
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2层氧化铝HTCC陶瓷线路板
品  名:2层氧化铝HTCC陶瓷线路板
板  材:氧化铝
板  厚:1.6mm
层  数:2层
表面处理:沉金
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10层2阶HDI软硬结合板
品  名:10层2阶HDI软硬结合板
板  材:台光EM-888S
板  厚:1.0mm 
层  数:10层 
介电常数:3.8
耗损因子:0.0055
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RO4003C高频混压板
品  名:RO4003C高频混压板
板  材:RogersRO4003C+TU768
板  厚:1.2mm 
层  数:6层 
介电常数:3.38+/-0.05 
耗损因子:0.0027
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F4BM265 高频板
品  名:F4BM265 高频板
板  材:旺灵-F4BM265
板  厚:0.65mm
层  数:2层
介质厚度:0.508mm
介电常数:2.65
损耗因子:0.0012
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12层4阶HDI板
品  名:12层4阶HDI板
板  材:TU-872SLK
板  厚:1.0mm
层  数:12层
介电常数:3.5
耗损因子:0.008
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12层1阶HDI软硬结合板
品  名:12层1阶HDI软硬结合板
板  材:IT-958G 
板  厚:1.3mm 
层  数:12层 
介电常数:3.8
耗损因子:0.0057
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14层揭盖电路板
品  名:14层揭盖电路板
板  材:TU-872SLK
板  厚:1.6mm 
层  数:14层 
介电常数:3.5
耗损因子:0.008
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10层智能医疗PCB板
品  名:10层智能医疗PCB板
板  材:S1141
板  厚:1.2mm
层  数:10层
介电常数:4.4
耗损因子:0.013
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4层厚铜电源板
品  名:4层厚铜电源板
板  材:S1150G
板  厚:2.0mm
层  数:4层
成品铜厚:内层2OZ,外层3OZ
最小孔铜:25um
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