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联茂IT-180ATC电路板材规格参数表
联茂IT-180ATC是一种先进的高Tg175℃多功能填充环氧树酯，具有高耐热性及耐CAF特性，适合各样应用及可通过260℃高温无铅制程。
应用：
1.汽车电子
2.多层PCB板和HDI板
3.背板
4.厚銅板
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