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罗杰斯(Rogers)TMM3高频电路板材规格参数表
罗杰斯(Rogers)TMM3高频微波层压板是一种陶瓷热固性聚合物复合材料，稳定的介电常数(Dk:3.27+/-0.032)低损耗因子Df:0.0020(在10GHz下)，由于其电气特性和机械稳定性，罗杰斯(Rogers)TMM3高频板材非常适合高可靠性电镀通孔的带状线和微带线应用。
罗杰斯(Rogers)TMM3高频板兼具陶瓷和传统PTFE微波电路层压板的诸多优点，但无需使用这些材料常用的特殊处理工艺，TMM3层压板在化学电镀前不需要做钠萘处理，对生产工艺中使用的化学品具有良好耐抗性，可降低制造期间的损害。
罗杰斯(Rogers)TMM3高频板具有非常低的介电常数热稳定系数(TCDk 37ppm/°K)，同时具有与铜相当的热膨胀系数，TMM3高频板材低Z轴的CTE也保证具有高可靠性电镀通孔，这使层压板且具有极低的刻蚀收缩值。TMM3层压板的热导率是传统PTFE/陶瓷层压板的两倍，易于散热。
罗杰斯(Rogers)TMM3层压板是基于热固型树脂的复合材料，无需垫块加高或基板形变量即可进行可靠的引线键合。卓越的机械特性不会产生皱折和冷却变形，加热过程中不会发生软化。因此，元件与电路的线路连接可以非常完好而不用担心焊盘脱落或材料变形。
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