24小时客户服务热线:0755-23599845
Phone: 19195667992
Email: sales@brpcb.com
首 页
关于博锐
博锐简介
组织架构
企业文化
发展历程
PCB产品
微波高频板
IC封装基板
软硬结合板
特种线路板
厚铜线路板
多层线路板
HDI多层板
高速线路板
半导体测试板
PCB技术区
PCB制造技术
PCB设计技术
IC封装载板
板材规格书
行业新闻
制程能力
生产设备
工艺流程
设备列表
品质保证
质量方针
质管体系
材料保证
资质认证
社会责任
环境保护
绿色制造
员工关怀
安全职责
联系博锐
联系博锐
人才策略
人才激励
招聘中心
首 页
关于博锐
博锐简介
组织架构
企业文化
发展历程
PCB产品
微波高频板
IC封装基板
软硬结合板
特种线路板
厚铜线路板
多层线路板
HDI多层板
高速线路板
半导体测试板
PCB技术区
PCB制造技术
PCB设计技术
IC封装载板
板材规格书
行业新闻
制程能力
生产设备
工艺流程
设备列表
品质保证
质量方针
质管体系
材料保证
资质认证
社会责任
环境保护
绿色制造
员工关怀
安全职责
联系博锐
联系博锐
人才策略
人才激励
招聘中心
Pdoduct Center
首页
PCB产品
微波高频板
微波高频板
IC封装基板
软硬结合板
特种线路板
厚铜线路板
多层线路板
HDI多层板
高速线路板
半导体测试板
RO4003C高频混压板
品  名:RO4003C高频混压板
板  材:RogersRO4003C+TU768
板  厚:1.2mm 
层  数:6层 
介电常数:3.38+/-0.05 
耗损因子:0.0027
查看详细
F4BM265 高频板
品  名:F4BM265 高频板
板  材:旺灵-F4BM265
板  厚:0.65mm
层  数:2层
介质厚度:0.508mm
介电常数:2.65
损耗因子:0.0012
查看详细
聚四氟乙烯TFA-2高频板
品  名:聚四氟乙烯TFA-2高频板
板  材:聚四氟乙烯TFA-2
板  厚:1.65mm
层  数:2层
介电常数:2.94+/-0.04
耗损因子:0.001
查看详细
77G毫米波雷达高频板
品  名:77G毫米波雷达高频板
板  材:罗杰斯RO3003G2+370HR
板  厚:1.0mm
层  数:8层
介电常数:3.00+/-0.04
耗损因子:0.0011
查看详细
RO4835高频板
品  名:RO4835高频板
板  材:RogersRO4835
板  厚:0.8mm 
层  数:4层 
介电常数:3.48+/-0.05
耗损因子:0.0037
查看详细
Rogers-RO3010高频电路板
品  名:Rogers-RO3010高频电路板
板  材:Rogers-RO3010
板  厚:0.8mm 
层  数:2层 
介电常数:10.2+/-0.3
耗损因子:0.0022
查看详细
F4BTMS220 高频板
品  名:F4BTMS220 高频板
板  材:F4BTMS220 
板  厚:0.85mm
层  数:2层
介质厚度:0.762mm
介电常数:2.2+/-0.02
耗损因子:0.0011
查看详细
双面RT5880高频电路板
品  名:双面RT5880高频电路板
板  材:RogersRT5880
板  厚:0.65mm
层  数:2层
介电常数:2.2+/-0.05
耗损因子:0.0004
查看详细
RO4835+FR4混压高频板
品  名:RO4835+FR4混压高频板
板  材:罗杰斯RO4835+IT180A
板  厚:1.2mm
层  数:8层
介电常数:3.48+/-0.05
耗损因子:0.0037
查看详细
RO4350B微波高频板
品  名:RO4350B微波高频板
板  材:RogersRO4350B
板  厚:0.85mm
层  数:2层
介电常数:3.48+/-0.05
耗损因子:0.0037
查看详细
«
1
2
»
选择样式
选择布局
盒子
全屏
选择颜色
选择背景
选择背景