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松下MEGTRON7_R-5785电路板材规格参数表
松下MEGTRON7_R-5785具有优良介电特性的自主树脂设计与材料配合技术压合低粗糙度铜箔，低介电常数和低介质损耗角正切(Dk=3.37，Df＝0.001在1GHz下)实现最佳的低传输损耗。此外，通过使用低传输损耗的基板材料可高效地发送电信号，从而有望减轻设备的能源消耗。
松下MEGTRON7_R-5785不仅具有优良的耐热性和绝缘可靠性，而且具有极高的玻璃化转变温度（TG200）和热分解温度。因此，即使在高端服务器或路由器等使用的20层以上的高多层PCB板中，也能确保在高温环境下的高度可靠性，从而有助于设备的稳定运行。R-5785广泛应用于路由器、交换机、光传输设备、服务器、AI服务器、基站、半导体试验设备、探针卡等
松下MEGTRON7_R-5785与使用以低传输损耗树脂PTFE（聚四氟乙烯）的氟树脂基板不同，R-5785材料使用了热固性树脂。加工要求与传统FR-4板材相似，不需要做通孔镀铜的特殊前处理(PTFE板材需做等离子处理)或其它的前处理流程，阻焊工序也可以磨板。
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