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22层2阶HDI板（isola 370HR板材高TG多层）
品 名：22层2阶HDI板
板 材：isola 370HR
板 厚：3.0mm
层 数：22层
介电常数：4.04
耗损因子：0.021
板 材：isola 370HR
板 厚：3.0mm
层 数：22层
介电常数：4.04
耗损因子：0.021
产品详情
随着电子行业日新月异的变化，电子产品向着轻、薄、短、小型化发展，相应的电路板也面临高精度、细线化、高密度的挑战。全球市场电路板的趋势是在高密度互连产品中引入盲/埋孔，从而更有效的节省空间，使线宽、线间距更细更窄。
HDI: high Density interconnection的简称，高密度互连，非机械钻孔，微盲孔孔环在6mi以下，内外层层间布线线宽/线除在4mi以下，焊盘直径不大于0.35mm的增层法多层板制作方式称之为HDI板。
Isola 370HR是一种高性能的180℃玻璃化转变温度（Tg），用于多层印刷线路板（PWB）的（Tg）FR-4系统，最大热性能和可靠性的应用是必要的。Isola 370HR层压板和预浸料产品是采用独特的高性能多功能制造氧树脂，用电气级（E-glass）玻璃布增强。该系统提供改进的热性能和低与传统FR-4相比的膨胀率，同时保留FR-4可加工性能。
Isola 370HR除了这种卓越的热性能外，机械，耐化学性和耐湿性均等于或超过传统FR-4材料的性能。Isola 370HR系统还具有激光荧光和紫外线阻挡功能，以实现最大的兼容性具有自动光学检测（AOI)）系统、光学定位系统和光成像阻焊膜成像。Isola 370HR已被证明是同类产品中用于多层电路的最佳选择设计。
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