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罗杰斯(Rogers)RT/duroid 6035HTC高频电路板材规格参数表
罗杰斯(Rogers)RT/duroid 6035HTC高频板材是陶瓷填充PTFE复合材料，热导率1.44W/m/K@80℃高介质散热能力，有效降低高功率设备的工作温度，非常适用于高功率射频和微波应用。RT/duroid 6035HTC层压板可谓绝佳选择。该层压板的热导率约为标准RT/duroid 6000产品的2.4倍，且使用的铜箔(ED和反转处理)具有卓越的长期热稳定性。反转处理技术提高了光滑铜箔与介质层的粘合，导体损耗低，可以减少高频率下的插入损耗。
RT/duroid 6035HTC层压板介电常数Dk:3.50+/-0.05，低损耗因子Df:0.0013(在10 GHz下)。插入损耗低，线路具有卓越的热稳定性。典型应用：高功率射频和微波放大器、功率放大器、耦合器、滤波器、合成器以及功分器。
罗杰斯(Rogers)先进的填料体系令罗杰斯(Rogers)RT/duroid 6035HTC高频板材料具有卓越的钻孔加工特性，相比使用氧化铝填料的标准高导热层压板，延长了钻孔刀具使用的寿命从而降低了钻孔加工成本。
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