Phone: 19195667992
Email: sales@brpcb.com
罗杰斯(Rogers)RT/duroid 6035HTC高频电路板材规格参数表
罗杰斯(Rogers)RT/duroid 6035HTC高频板材是陶瓷填充PTFE复合材料，热导率1.44W/m/K@80℃高介质散热能力，有效降低高功率设备的工作温度，非常适用于高功率射频和微波应用。RT/duroid 6035HTC层压板可谓绝佳选择。该层压板的热导率约为标准RT/duroid 6000产品的2.4倍，且使用的铜箔(ED和反转处理)具有卓越的长期热稳定性。反转处理技术提高了光滑铜箔与介质层的粘合，导体损耗低，可以减少高频率下的插入损耗。
RT/duroid 6035HTC层压板介电常数Dk:3.50+/-0.05，低损耗因子Df:0.0013(在10 GHz下)。插入损耗低，线路具有卓越的热稳定性。典型应用：高功率射频和微波放大器、功率放大器、耦合器、滤波器、合成器以及功分器。
罗杰斯(Rogers)先进的填料体系令罗杰斯(Rogers)RT/duroid 6035HTC高频板材料具有卓越的钻孔加工特性，相比使用氧化铝填料的标准高导热层压板，延长了钻孔刀具使用的寿命从而降低了钻孔加工成本。
最新文章
HDI板常见的叠构设计有哪些?
541
2025-03-02
HDI的叠构设计允许多层电路层通过精确控制的盲埋孔连接，这些盲埋孔的直径远小于传统PCB的通孔。这种精细的连接方式不仅减少了电路板的体积，还提高了布线密度，使得更多的电子组件能够被集成到有限的空间内。
氮化硅基AMB陶瓷基板如何应对热失配挑战
506
2025-02-22
氮化硅（Si₃N₄）基AMB（活性金属钎焊）陶瓷基板凭借其高热导率（>90 W/m·K）、高强度（抗弯强度>800 MPa）以及优异的耐热冲击性，已成为新能源汽车、光伏逆变器等大功率器件的核心封装材料。
高TG覆铜板对铜箔的技术
572
2025-02-15
为什么普通Tg不能和高Tg混压？ FR-4与高Tg的FR-4的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。
低温共烧陶瓷（LTCC）技术和应用
751
2025-02-14
LTCC技术所使用的陶瓷材料介电常数一般较HTCC小，通过高精度印叠银这种良导体，使得它可以制作很多高频高Q的陶瓷器件。基于这种工艺平台，可以设计和制造从很低的频率到很高（10MHz到10GHz甚至太赫兹）的各种滤波器、功分器、电桥、天线等无源片式器件。
超厚铜电路板PCB设计及生产
1721
2024-12-13
通常情况下，标准PCB的铜层厚度在1盎司（OZ）至3盎司之间，而厚铜板的铜层厚度则可能超过这个范围，甚至达到15盎司或更高。这种设计可以有效地提高PCB的导电性能和承载能力，使得PCB在高电流、大功率的工作环境下也能保持稳定。使用厚铜电路板PCB可以有效满足线路的载流要求，同时提高PCB的散热性能。
