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罗杰斯(Rogers)RO4350B高频电路板材规格参数表

罗杰斯(Rogers)RO4350B高频板材的介电常数(Dk:3.48+/-0.05)具有严格公差控制，同时具有低损耗特性(Df:0.0037@10GHz)，易于大批量生产CAF阻抗性(耐离子迁移)，RO4350B加工工艺能与标准的环氧树脂/玻璃布一样。罗杰斯(Rogers)RO4350B高频板板完全兼容传统的PCB制造技术，不需要做通孔镀铜的特殊前处理(PTFE板材需做等离子处理)或其它的前处理流程，阻焊工序也可以磨板。相比传统微波材料层压板价格更低，因此广泛应用于有源器件和高功率射频设计所需要的防火等级UL 94V-0。

罗杰斯(Rogers)RO4350B高频板材料是专有的纺织玻璃布增强的陶瓷填充材料/碳氢化合物复合材料，兼备PTFE/玻璃布材料的电气性能和环氧树脂/玻璃布的工艺性。

罗杰斯RO4350B具有以下特性:

1.低射频损耗：Df:0.0037@10GHz

2.低介电常数：Dk:3.48+/-0.05并随温度波动性

3.低Z轴热膨胀系数：32 ppm/℃

4.低板内膨胀系数

5.低介电常数公差

6.卓越的尺寸稳定性

7.不同频率下稳定的电特性

8.加工工艺与FR-4相似，且易于大批量生产和FR4的多层混压，因此具有很大的价格竞争优势

9.罗杰斯(Rogers)RO4350B高频板材料厚度有：4mil；6.6mil；10mil；13.3mil；16.6mil；20mil；30mil；60mil；