台耀TU-768层压板由高品质的E-玻璃编织组成,涂覆环氧树脂体系,使层压板具有紫外线阻隔特性,并兼容自动光学检测(AOI)工艺。台耀TU-768适用于环境需要严酷的热循环,或经历反复组装工作的板。TU-768层压板具有稳定的热膨胀系数、良好的耐CAF能力、强耐化学腐蚀、优异的耐热性能。
RO3003™/RO3003G2™陶瓷填料PTFE层压板是77 GHz(76到81 GHz)雷达天线的首选,具有极低的插入损耗和介电常数,且在随着时间和温度变化时拥有出色的介电常数稳定性。
衡量陶瓷基板平不平的指标有不少,在工程实践中,平整度、平面度、平行度、共面度和翘曲度是常见的几何公差指标。
HDI的叠构设计允许多层电路层通过精确控制的盲埋孔连接,这些盲埋孔的直径远小于传统PCB的通孔。这种精细的连接方式不仅减少了电路板的体积,还提高了布线密度,使得更多的电子组件能够被集成到有限的空间内。
氮化硅(Si₃N₄)基AMB(活性金属钎焊)陶瓷基板凭借其高热导率(>90 W/m·K)、高强度(抗弯强度>800 MPa)以及优异的耐热冲击性,已成为新能源汽车、光伏逆变器等大功率器件的核心封装材料。
77G毫米波雷达线路板