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十层HDI(1阶、2阶、3阶、4阶、任意阶)叠层阻抗

2023-01-06 16:06:26 9253 BRPCB 半加成法 类载板

HDI主板主要分为一阶、二阶、三阶、Anylayer HDI,产品尺寸逐渐缩小,制造难度也逐渐增加。目前在电子终端产品上应用比较多的是三阶、四阶或Anylayer HDI主板。Anylayer HDI被称为任意阶或任意互连HDI 主板,也有称作ELIC(Every Layer Interconnect)HDI。

博锐电路十层HDI制造方法与八层HDI制造方法一样,可参考文章:八层HDI(1阶、2阶、3阶、任意阶)叠层阻抗

如下图为博锐电路常规十层一阶HDI叠层结构:

目前在电子终端产品上应用比较多的Anylayer是10层或12层。继苹果手机主板从 iPhone 4S首次导入使用Anylayer HDI后,华为、OPPO、小米等众多手机厂商也开始使用为Anylayer HDI。苹果手机主板经历了四个发展阶段,从最初的普通多层板到1-3阶HDI(8-12 层),到iPhone4S首次导入anylayer(任意阶)HDI(10层5阶,5次激光打孔),到iPhone X首次导入SLP类载板,且2020年起所有出货机型均将搭载SLP类载板。当HDI阶数每提升一阶,制造成本也会增加。

如下图为博锐电路常规十层二阶HDI叠层结构:

目前大多数HDI PCB使用减成法ELIC(任意互连)或任意阶技术进行生产,高端Anylayer HDI PCB需要线宽/线距从50um下降到30um,当目前的任意阶电镀工艺无法实现这一目标,因此需要转换到半加成法工艺。由于这些工艺在IC载板生产中很常见,因此用该方法制作的HDI板被称为类载板(SLP:substrate-like PCB)。

如下图为博锐电路常规十层三阶HDI叠层结构:

如下图为博锐电路常规十层四阶HDI叠层结构:

如下图为博锐电路常规十层Any Layer(任意阶)HDI叠层结构:

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