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十层HDI（1阶、2阶、3阶、4阶、任意阶）叠层阻抗

HDI主板主要分为一阶、二阶、三阶、Anylayer HDI，产品尺寸逐渐缩小，制造难度也逐渐增加。目前在电子终端产品上应用比较多的是三阶、四阶或Anylayer HDI主板。Anylayer HDI被称为任意阶或任意互连HDI 主板，也有称作ELIC（Every Layer Interconnect）HDI。

博锐电路十层HDI制造方法与八层HDI制造方法一样，可参考文章：八层HDI（1阶、2阶、3阶、任意阶）叠层阻抗

如下图为博锐电路常规十层一阶HDI叠层结构：

目前在电子终端产品上应用比较多的Anylayer是10层或12层。继苹果手机主板从 iPhone 4S首次导入使用Anylayer HDI后，华为、OPPO、小米等众多手机厂商也开始使用为Anylayer HDI。苹果手机主板经历了四个发展阶段，从最初的普通多层板到1-3阶HDI（8-12 层），到iPhone4S首次导入anylayer（任意阶）HDI（10层5阶，5次激光打孔），到iPhone X首次导入SLP类载板，且2020年起所有出货机型均将搭载SLP类载板。当HDI阶数每提升一阶，制造成本也会增加。

如下图为博锐电路常规十层二阶HDI叠层结构：

目前大多数HDI PCB使用减成法ELIC（任意互连）或任意阶技术进行生产，高端Anylayer HDI PCB需要线宽/线距从50um下降到30um，当目前的任意阶电镀工艺无法实现这一目标，因此需要转换到半加成法工艺。由于这些工艺在IC载板生产中很常见，因此用该方法制作的HDI板被称为类载板（SLP：substrate-like PCB）。

如下图为博锐电路常规十层三阶HDI叠层结构：

如下图为博锐电路常规十层四阶HDI叠层结构：

如下图为博锐电路常规十层Any Layer（任意阶）HDI叠层结构：