Phone: 19195667992
Email: sales@brpcb.com
PCB板材汇总表
| PCB板材汇总表 | ||
| 板材应用 | 板材类别（博锐常用板材交货面积＜10㎡） | |
| 常规板材 | 普通TG FR4： | S1141、TU-662、KB-6160、IT-158(中TG)、VT-42、VT-42S、NP-155F(TG155) |
| 高TG FR4： | S1000-2、S1000-2M、IT180A、TU-768、NP-175F、370HR | |
| 高TG无卤素： | S1170G、KB-6167G、NPG-170D、IT170G | |
| 中TG无卤素： | S1150G、KB-6165G、NPG-150、IT150GSTC | |
| 无卤高CTI： | S1151G（CTI≥600V） | |
| 高CTI（CTI≥600V）： | S1600、KB-6160C | |
| 航空航天、井下钻探、长期高低温等、老化板 | SH260（TG值250°、dk4.12-4.22） VT901（TG值250°、DK3.9-4.2无卤） | |
| 芯片、封装基板： | SI10U(S)、SI643HU、HL832NX、DS-7049HGB | |
| 陶瓷粉填充高频板： | RO4003C、RO4350B等罗杰斯4系列、Arlon25N、S7136、S7135 、WL-CT350 | |
| 聚四氟乙烯高频材料： | Rogers5系列、Taconic系列、Arlon系列、泰州旺灵F4B系列 | |
| 高频板料PP | RO4450F、RO4450T、RO3010、RO3003、RO3006、Synamic6 | |
| 高速系列 | 高速系列（1-5G) | Tu-862、S7038、S1165、Isola-FR408HR、Isola-FR406、EM370 、EM828G IT170GRA NP175FM |
| 高速系列（5-10G) | MEG4、Tu-872、N4000-13、Tu-863）、Synamic4、EM-888 、I-Speed(Isola) N4800-20SI(Nelco) IT-958G | |
| 高速系列（10-25G) | MEG6、Tu-883、Synamic6、Meteorwave1000/2000/3000系列（Nelco)、EM-891、EM-888K、IT-968、I-Tera MT40(Isola) | |
| 高速系列（＞25G) | MEG7、Tu-933、Meteorwave4000（Nelco)、IT-988、Tachyon 100G(Isola) | |
| 高频系列 | 高频系列（DK值2.2-2.25） | RT5880、RT5880LZ（dk2.0） TLY-5(Taconic) SCGA-500 GF220(生益）、F4BK225、F4BTMS220 |
| 高频系列（DK值2.33） | RT5870、TLY-3(Taconic) | |
| 高频系列（DK值2.45） | TLX-0(Taconic)、TLT-0(Taconic) | |
| 高频系列（DK值2.5-2.55） | AD250(Arlon)、TLT-9(Taconic)、TLY-9(Taconic)、 SCGA-500 GF255(生益）、TLT-8(Taconic)、TLY-8(Taconic)、F4BM255 | |
| 高频系列（DK值2.6-2.65） | TLT-7(Taconic)、TLY-7(Taconic)、TLT-6(Taconic)、TLY-6(Taconic)、SCGA-500 GF265(生益）、F4BM265、、F4BTMS265 | |
| 高频系列（DK值2.7-2.75） | AD270(Arlon)、TLC-27(Taconic) | |
| 高频系列（DK值2.92-2.94） | RO6002、CLTE（Arlon)、F4BTMS294 | |
| 高频系列（DK值2.95） | AD295(Arlon)、TLE-95(Taconic) | |
| 高频系列（DK值3.0） | SCGA GF300、AR-320(Arlon)、(Taconic)、TLC-30(Taconic)、RO3203、F4BK300、ZYF300CA、RO4730G3、RO3003C | |
| 高频系列（DK值3.2-3.28） | AD320(Arlon)、AR-320(Arlon)、TLC-32(Taconic)、TMM-3（Rogers) 、25N(Arlon)、生益LNB33 | |
| 高频系列（DK值3.37-3.38） | 25FR(Arlon)、Ro4003C、WL-CT338 | |
| 高频系列（DK值3.48-3.5） | RO4350B、RO4835、AR-350(Arlon)、RF-35(Taconic)、F4BK350 、 WL-CT350、S7136、S7135 | |
| 高频系列（DK值3.6） | AD360(Arlon） | |
| 高频系列（DK值4.5） | AR-450(Arlon）、TMM-4（Rogers) | |
| 高频系列（DK值6.0） | AR-600(Arlon）、TMM-6（Rogers) | |
| 高频系列（DK值6.15） | RO3006、RO6006、RO4360、Taconic RF-60A | |
| 高频系列（DK值9.2-9.8） | TMM-10（Rogers DK9.2)、TMM-10i（Rogers DK9.8) | |
| 高频系列（DK值10.0-10.2） | AR-1000(Arlon）、CER-10(Taconic)、RO3010（dk11.2)、RO3210（dk11.2)、RO6010、TF—1/2 | |
最新文章
HDI板常见的叠构设计有哪些?
531
2025-03-02
HDI的叠构设计允许多层电路层通过精确控制的盲埋孔连接，这些盲埋孔的直径远小于传统PCB的通孔。这种精细的连接方式不仅减少了电路板的体积，还提高了布线密度，使得更多的电子组件能够被集成到有限的空间内。
氮化硅基AMB陶瓷基板如何应对热失配挑战
497
2025-02-22
氮化硅（Si₃N₄）基AMB（活性金属钎焊）陶瓷基板凭借其高热导率（>90 W/m·K）、高强度（抗弯强度>800 MPa）以及优异的耐热冲击性，已成为新能源汽车、光伏逆变器等大功率器件的核心封装材料。
高TG覆铜板对铜箔的技术
564
2025-02-15
为什么普通Tg不能和高Tg混压？ FR-4与高Tg的FR-4的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。
低温共烧陶瓷（LTCC）技术和应用
742
2025-02-14
LTCC技术所使用的陶瓷材料介电常数一般较HTCC小，通过高精度印叠银这种良导体，使得它可以制作很多高频高Q的陶瓷器件。基于这种工艺平台，可以设计和制造从很低的频率到很高（10MHz到10GHz甚至太赫兹）的各种滤波器、功分器、电桥、天线等无源片式器件。
超厚铜电路板PCB设计及生产
1698
2024-12-13
通常情况下，标准PCB的铜层厚度在1盎司（OZ）至3盎司之间，而厚铜板的铜层厚度则可能超过这个范围，甚至达到15盎司或更高。这种设计可以有效地提高PCB的导电性能和承载能力，使得PCB在高电流、大功率的工作环境下也能保持稳定。使用厚铜电路板PCB可以有效满足线路的载流要求，同时提高PCB的散热性能。
