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台耀TU-872SLK电路板材规格参数表
台耀TU-872SLK是基于高性能改性环氧FR-4树脂。这种材料是采用新型编织玻璃加固，设计低介电常数Dk:(3.5)低损耗因子Df:0.008(在10GHz下)，适用于高速、低损耗和高频电路板应用。TU-872SLK材料适用于环保无铅工艺，并具有兼容性与FR-4工艺。TU-872SLK层压板也表现出优异的CTE，优异的化学性能耐湿性、热稳定性、抗CAF性和韧性增强烯丙基网络形成化合物。
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