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四大层级，无限可能：封装技术的深度解读
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BRPCB
2023-05-29 15:41:34
封装技术是电子工业的重要组成部分，它能保护电子设备中的组件，防止其受到环境和物理损伤。封装也能提供一个物理平台，以实现组件的电气连接，同时帮助电子设备散热。封装技术通常按照层级来划分，主要有四个层级：芯片级封装、板级封装、模块级封装和系统级封装。
COB封装的优势、挑战与应对策略
1802
BRPCB
2023-05-22 15:38:58
COB封装是一种先进的集成电路封装技术，其中COB代表"Chip On Board"，直译为"直接在印刷电路板上的芯片"。COB封装技术将半导体芯片直接与印刷电路板（PCB）连接，然后用环氧树脂进行封装以保护芯片。这种技术在许多领域都有广泛的应用，包括汽车电子、医疗设备、消费电子产品等。
电子封装用导电丝材料介绍与发展现状及趋势
2631
BRPCB
2023-05-19 18:09:05
电子封装用引线键合材料是电子材料的4大基础结构材料之一,随着电子工业的蓬勃发展,引线键合材料的发展也必定会日新月异,并将会给电子工业以极大的促进。
谁是封装基板之王？陶瓷、有机与嵌入式基板的精彩对决
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BRPCB
2023-05-12 15:26:25
封装基板是电子元器件封装过程中的关键部件，对于提高电子产品的性能、可靠性和耐用性具有重要意义。根据封装基板的材料、结构和功能特点，常见的封装基板可以分为有源封装基板、无源封装基板、陶瓷封装基板、有机封装基板、嵌入式封装基板和多层封装基板等。在选择封装基板时，需要根据电子产品的性能要求、成本预算等因素综合考虑。
点亮IGBT封装未来：挑战、创新与市场机遇的碰撞
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BRPCB
2023-05-08 17:31:14
IGBT功率模块封装在热管理、可靠性、功率密度和成本等方面面临着诸多挑战。要克服这些问题，需要开发新型封装材料、优化封装结构设计、引入先进的封装工艺以及实现封装与系统的协同优化。通过不断的技术创新和研发投入，有望实现IGBT功率模块封装性能的全面提升，为电力电子领域的快速发展提供坚实的技术支撑。
芯片封装技术的步骤和优点
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BRPCB
2023-05-04 15:35:35
芯片封装就是要把这个芯片固定在电路板或其他基板上，实现芯片性能的正常输出，最常见的可以采用的方法有三种：第一种是通过引线连接，第二种是管脚贴合技术，第三种是倒装技术。
封装技术新篇章：金属、陶瓷与晶圆级封装的巅峰之战
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BRPCB
2023-04-28 18:11:53
金属封装、陶瓷封装和晶圆级封装各自具有独特的优缺点，适用于不同的应用场景。金属封装适用于高导热性和抗电磁干扰性能要求较高的场合；陶瓷封装适用于高温稳定性和电气性能要求较高的场合；而晶圆级封装则适用于高集成度和高性能要求的场合。在选择封装形式时，应根据具体的应用需求和性能要求综合考虑。随着封装技术的不断发展，未来可能会出现更多新型的封装形式，以满足半导体行业不断提高的性能要求。
纳米银烧结工艺如何改变芯片封装的游戏规则
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BRPCB
2023-04-26 16:06:24
纳米银烧结工艺作为一种新兴的芯片封装方法，在微电子产业中具有广阔的应用前景。随着技术的发展和市场需求的增长，纳米银烧结工艺有望在芯片封装领域取得更大的突破，为推动微电子产业的可持续发展贡献力量。
通过封装和散热技术提高数据中心服务器开关模式电源功率密度
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BRPCB
2023-04-26 13:16:58
对用于服务器市场的既节省电力又节省空间的高效开关电源（SMPS）的需求。采用硅和宽带隙（WBG）开关拓扑结构的服务器电源中，封装在满足功率和密度要求方面所起的重要作用，还将简要介绍服务器SMPS的应用和发展趋势，然后会讨论组件的实现、热性能以及在高频运行中使用Infineon低寄生电感表面贴装器件（SMD）封装的优势。
详解高效散热的MOSFET顶部散热封装
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BRPCB
2023-04-25 19:07:58
MOSFET顶部散热封装可避免通过 PCB 进行散热，缩短了从芯片到散热装置的热量路径，从而降低了器件的热阻。热阻与散热器和热界面材料特性直接相关。低热阻可以带来许多应用优势。
