聚四氟乙烯F4BM高频板材是采用玻纤布、半固化片和聚四氟乙烯树脂和聚四氟乙烯薄膜经科学配制和严格工艺压制而成。其电气性能比F4B系列有一定提高,主是介电常数范围更宽,介质损耗角正切值低、电阻值增大、性能更稳定。
在陶瓷基板的大家族中,氧化铝(Al₂O₃)、氮化铝(AlN)和氮化硅(Si₃N₄)是最为耀眼的三颗明星,它们凭借各自独特的材料特性,在不同的应用领域大放异彩。
什么是高温共烧陶瓷(HTCC)?HTCC是指,按电路设计要求,将钨、钼、钼、锰制成的高熔点金属浆料,通过丝网印刷,将电路印制在92~96%氧化铝陶瓷(含4%~8%的烧结助剂)生瓷片上,生瓷片经层压、切割等工序后,在1500至1600°C的高温下共烧结,从而得到多层陶瓷电路板。
怎么填饱满DPC陶瓷基板通孔?
RO3003™/RO3003G2™陶瓷填料PTFE层压板是77 GHz(76到81 GHz)雷达天线的首选,具有极低的插入损耗和介电常数,且在随着时间和温度变化时拥有出色的介电常数稳定性。
77G毫米波雷达线路板