IC封装基板_深圳博锐电路科技有限公司

品  名：斗山DS-7049HG-IC载板
板  材：斗山DS-7049HG
板  厚：0.3mm
层  数：4层
最小线宽：60um
最小间距：40um

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品  名：高精密IC载板
板  材：NPG-180IN
板  厚：0.40mm
层  数：4层
最小线宽：40um
最小间距：30um

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品  名：传感器封装IC载板
板  材：生益SI10U
板  厚：0.2mm
层  数：2层
最小线宽：70um
最小间距：50um

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品  名：LGA封装IC载板
板  材：HL832NX-A
板  厚：0.26mm
层  数：4层
最小线宽：50um
最小间距：40um

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