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PCB板材汇总表
生益板材系列：S1141、S1000-2、S1170G、SH260、SI10U(IC载板)；高速板材系列：TU872、TU-883、MEG4、MEG6、MEG7、EM-888、NP175F、IT-958G、FR408HR；高频板材系列：RO3003、RO3010、RO4003C、RO4350B、RO4835、RT5880、RT6002、TC350、TMM3--TMM13i系列、Arlon、Taconic、F4BM、F4BTMS、WL-CT350、S7136
氮化铝AIN-陶瓷板材参数
氮化铝陶瓷基板是一种新型基板材料，氮化铝晶体的晶格常数为a=0.3110nm，c=0.4890nm，六方晶系，基于氮化铝四面体结构单元的钎锌矿共价键化合物，具有良好的导热性、可靠的电绝缘性、低介电常数和介电损耗、无毒、与硅的热膨胀系数相匹配等一系列优良特性，被认为是新一代高集成度半导体基板和电子封装的理想选择材料。氮化铝陶瓷基板核心原料氮化铝粉的制备工艺复杂、能耗高、周期长、成本高。高成本限制了氮化铝陶瓷基板的广泛应用，因此氮化铝陶瓷基板主要应用于高端行业。
氧化铝Al₂O₃-陶瓷板材参数
氧化铝陶瓷基板一般是指以氧化铝为主要原料，主要为氧化铝晶相，氧化铝含量在各类陶瓷中的75%以上，原料来源丰富，成本低、机械强度和硬度高，绝缘性能好并具有热冲击性能好、耐化学腐蚀、尺寸精度高、与金属附着力好等优点，是一种综合性能较好的陶瓷基板材料。氧化铝陶瓷基板广泛应用于电子工业，占陶瓷基板总量的90%，已成为电子工业不可缺少的材料。氧化铝陶瓷基板虽然产量大应用广泛，但由于其导热率比单晶硅高，在高频、大功率和超大规模集成电路的应用上受到限制。
PTFE聚四氟乙烯基板-F4BTMS220板材参数
F4BTMS220优异的频率稳定性：材料在0.5～40GHz频率内介电常数与损耗稳定，保持超低损耗值，满足不同频率下的设计要求；
-55～150℃范围内的TCDK为-130PPM/℃左右，为不同温度设计提供参考数据，实际材料的可使用温度远超过该温度范围。
雅龙（Arlon）85N高温板材规格参数表
雅龙（Arlon）85N的高玻璃化转变温度（Tg 250℃）导致产品具有低的Z方向热膨胀系数（CTE），允许镀更高纵横比的孔并在比任何其他商业板材都更厚的板材上经过更热的处理可用材料。
腾辉（Ventec）VT-901高温板材规格参数表
腾辉（Ventec）的VT-901聚酰亚胺（Polyimide）材料具有高Td（395℃），不仅具有优良的耐热性和耐湿性均等于或超过传统FR-4材料的性能，而且具有极高的玻璃化转变温度Tg 250℃和低轴CTE（50 ppm/℃）的特性，VT-901材料为棕色
Isola-185HR电路板材规格参数表
Isola 185HR是一种专有的高性能树脂系统，Tg为180℃用于多层印刷线路板（PWB）应用，其中需要最大的热性能和可靠性。Isola 185HR层压板和预浸料产品使用Isola制造专利技术，采用电气级（E-glass）玻璃增强织物。
Isola-370HR电路板材规格参数表
Isola 370HR是一种高性能的180℃玻璃化转变温度（Tg），用于多层印刷线路板（PWB）的（Tg）FR-4系统，最大热性能和可靠性的应用是必要的。Isola 370HR层压板和预浸料产品是采用独特的高性能多功能制造氧树脂，用电气级（E-glass）玻璃布增强。
Isola-FR408HR高速电路板材规格参数表
FR408HR具有低介电常数(Dk)和低耗散因子(Df)使其成为宽带电路设计的理想候选，需要更快的信号速度或改善信号完整性。FR408与大多数FR-4工艺兼容。这一特性允许使用FR408而不增加当前制造技术的复杂性。
IC封装基板松下LEXCM GX_R-G535规格参数表
IC封装基板板材松下LEXCM GX_R-G535具有优异的抗弹性和耐热性，实现更多功能(多引脚和集成电路)的大尺寸封装，在大尺寸封装时具有优异的低翘曲性能。低CTE特性通过低热胀冷缩实现低翘曲，支持高性能计算应用等大型封装底板。
