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斗山DS-7049HG-IC载板
品 名：斗山DS-7049HG-IC载板
板 材：斗山DS-7049HG
板 厚：0.3mm
层 数：4层
最小线宽：60um
最小间距：40um
板 材：斗山DS-7049HG
板 厚：0.3mm
层 数：4层
最小线宽：60um
最小间距：40um
产品详情
品 名：斗山DS-7049HG-IC载板
板 材：斗山DS-7049HG
板 厚：0.3mm
层 数：4层
最小线宽：60um
最小间距：40um
最小钻孔：80um
单只尺寸：7X7mm
阻焊油墨：PSR-2000
表面工艺：沉镍钯金(ENEPIG)
封装类型：LGA封装
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