斗山DS-7049HG-IC载板-IC封装基板_深圳市博锐电路科技有限公司

斗山DS-7049HG-IC载板

品  名：斗山DS-7049HG-IC载板
板  材：斗山DS-7049HG
板  厚：0.3mm
层  数：4层
最小线宽：60um
最小间距：40um

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产品详情

品名：斗山DS-7049HG-IC载板

板材：斗山DS-7049HG

板厚：0.3mm

层数：4层

最小线宽：60um

最小间距：40um

最小钻孔：80um

单只尺寸：7X7mm

阻焊油墨：PSR-2000

表面工艺：沉镍钯金(ENEPIG)

封装类型：LGA封装

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