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十层HDI(1阶、2阶、3阶、4阶、任意阶)叠层阻抗

16213 BRPCB 2023-01-06 16:06:26

目前大多数HDI PCB使用减成法ELIC(任意互连)或任意阶技术进行生产,高端HDI PCB需要线宽/线距从50um下降到30um,而目前的任意阶电镀工艺无法实现这一目标,因此需要转换到半加成法工艺。

八层HDI(1阶、2阶、3阶、任意阶)叠层阻抗

14279 BRPCB 2023-01-03 08:38:16

常规的压合2次八层二阶HDI(二次积层HDI 8层板,叠成结构为(1+1+4+1+1))这类板件的结构是(1+1+N+1+1),(N≥2,N偶数),这种结构是目前业界二次压合的主流设计

六层HDI(1阶、2阶、任意阶)叠层阻抗

12633 BRPCB 2022-12-29 14:39:30

一个好的叠层设计可以使PCB板的性能得到更好,在当前智能产品竞争日益激烈的市场下,成本无疑是每个公司生存下来的重要因素。对于一个高密度的六层HDI板如何叠层才是最佳

HDI板常见的叠构设计有哪些?

535 BRPCB 2025-03-02 19:57:20

HDI的叠构设计允许多层电路层通过精确控制的盲埋孔连接,这些盲埋孔的直径远小于传统PCB的通孔。这种精细的连接方式不仅减少了电路板的体积,还提高了布线密度,使得更多的电子组件能够被集成到有限的空间内。

氮化硅基AMB陶瓷基板如何应对热失配挑战

502 BRPCB 2025-02-22 12:09:39

氮化硅(Si₃N₄)基AMB(活性金属钎焊)陶瓷基板凭借其高热导率(>90 W/m·K)、高强度(抗弯强度>800 MPa)以及优异的耐热冲击性,已成为新能源汽车、光伏逆变器等大功率器件的核心封装材料。

高TG覆铜板对铜箔的技术

568 BRPCB 2025-02-15 11:31:00

为什么普通Tg不能和高Tg混压? FR-4与高Tg的FR-4的区别:是在热态下,特别是在吸湿后受热下,其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异,高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。

低温共烧陶瓷(LTCC)技术和应用

745 2025-02-14 11:06:09

LTCC技术所使用的陶瓷材料介电常数一般较HTCC小,通过高精度印叠银这种良导体,使得它可以制作很多高频高Q的陶瓷器件。基于这种工艺平台,可以设计和制造从很低的频率到很高(10MHz到10GHz甚至太赫兹)的各种滤波器、功分器、电桥、天线等无源片式器件。

超厚铜电路板PCB设计及生产

1713 BRPCB 2024-12-13 17:11:09

通常情况下,标准PCB的铜层厚度在1盎司(OZ)至3盎司之间,而厚铜板的铜层厚度则可能超过这个范围,甚至达到15盎司或更高。这种设计可以有效地提高PCB的导电性能和承载能力,使得PCB在高电流、大功率的工作环境下也能保持稳定。使用厚铜电路板PCB可以有效满足线路的载流要求,同时提高PCB的散热性能。

分析陶瓷基板与金属基板(MCPCB)的散热性能差异化

6387 BRPCB 2024-09-08 12:34:17

陶瓷散热基板与MCPCB在散热性能、应用范围、结构差异以及制造工艺等方面存在显著差异。这些差异影响了它们在不同场景下的适用性和性能表现。在选择散热基板时,需要根据具体的应用需求和环境条件综合考虑。

为PCB电路建模和设计提供合适的介电常数

6857 BRPCB 2024-09-01 11:19:39

了解材料应用和电磁建模的进展至关重要,理解并正确应用介电常数的概念对于成功的PCB设计和建模至关重要,尤其是在电子系统不断突破速度和频率界限的情况下。

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