Manufacturing Technology

十层HDI（1阶、2阶、3阶、4阶、任意阶）叠层阻抗

目前大多数HDI PCB使用减成法ELIC（任意互连）或任意阶技术进行生产，高端HDI PCB需要线宽/线距从50um下降到30um，而目前的任意阶电镀工艺无法实现这一目标，因此需要转换到半加成法工艺。

八层HDI（1阶、2阶、3阶、任意阶）叠层阻抗

常规的压合2次八层二阶HDI（二次积层HDI 8层板，叠成结构为(1+1+4+1+1)）这类板件的结构是(1+1+N+1+1)，(N≥2,N偶数)，这种结构是目前业界二次压合的主流设计

六层HDI（1阶、2阶、任意阶）叠层阻抗

一个好的叠层设计可以使PCB板的性能得到更好，在当前智能产品竞争日益激烈的市场下，成本无疑是每个公司生存下来的重要因素。对于一个高密度的六层HDI板如何叠层才是最佳

什么是高温共烧陶瓷（HTCC）

什么是高温共烧陶瓷（HTCC）？HTCC是指，按电路设计要求，将钨、钼、钼、锰制成的高熔点金属浆料，通过丝网印刷，将电路印制在92~96%氧化铝陶瓷（含4%~8%的烧结助剂）生瓷片上，生瓷片经层压、切割等工序后，在1500至1600°C的高温下共烧结，从而得到多层陶瓷电路板。

怎么填饱满DPC陶瓷基板通孔？

怎么填饱满DPC陶瓷基板通孔？

多层镍的镀覆结构为何能提高封装陶瓷的可靠性

77 GHz（76到81 GHz）雷达天线板材

RO3003™/RO3003G2™陶瓷填料PTFE层压板是77 GHz（76到81 GHz）雷达天线的首选，具有极低的插入损耗和介电常数，且在随着时间和温度变化时拥有出色的介电常数稳定性。

了解清楚陶瓷基板平整度、平面度、平行度、共面度、翘曲度

衡量陶瓷基板平不平的指标有不少，在工程实践中，平整度、平面度、平行度、共面度和翘曲度是常见的几何公差指标。

表面镀层对陶瓷基板高频性能的影响

HDI板常见的叠构设计有哪些?

HDI的叠构设计允许多层电路层通过精确控制的盲埋孔连接，这些盲埋孔的直径远小于传统PCB的通孔。这种精细的连接方式不仅减少了电路板的体积，还提高了布线密度，使得更多的电子组件能够被集成到有限的空间内。