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十层HDI（1阶、2阶、3阶、4阶、任意阶）叠层阻抗
11797
BRPCB
2023-01-06 16:06:26
目前大多数HDI PCB使用减成法ELIC（任意互连）或任意阶技术进行生产，高端HDI PCB需要线宽/线距从50um下降到30um，而目前的任意阶电镀工艺无法实现这一目标，因此需要转换到半加成法工艺。
八层HDI（1阶、2阶、3阶、任意阶）叠层阻抗
10968
BRPCB
2023-01-03 08:38:16
常规的压合2次八层二阶HDI（二次积层HDI 8层板，叠成结构为(1+1+4+1+1)）这类板件的结构是(1+1+N+1+1)，(N≥2,N偶数)，这种结构是目前业界二次压合的主流设计
六层HDI（1阶、2阶、任意阶）叠层阻抗
9323
BRPCB
2022-12-29 14:39:30
一个好的叠层设计可以使PCB板的性能得到更好，在当前智能产品竞争日益激烈的市场下，成本无疑是每个公司生存下来的重要因素。对于一个高密度的六层HDI板如何叠层才是最佳
分析陶瓷基板与金属基板(MCPCB)的散热性能差异化
3864
BRPCB
2024-09-08 12:34:17
陶瓷散热基板与MCPCB在散热性能、应用范围、结构差异以及制造工艺等方面存在显著差异。这些差异影响了它们在不同场景下的适用性和性能表现。在选择散热基板时，需要根据具体的应用需求和环境条件综合考虑。
为PCB电路建模和设计提供合适的介电常数
4172
BRPCB
2024-09-01 11:19:39
了解材料应用和电磁建模的进展至关重要，理解并正确应用介电常数的概念对于成功的PCB设计和建模至关重要，尤其是在电子系统不断突破速度和频率界限的情况下。
Isola 370HR材料对pcb制造的影响
4303
BRPCB
2024-07-27 22:20:50
Isola 370HR是一种常用的高Tg材料,该材料由Fr-4环氧树脂和E玻璃纤维增强材料组成，组合成的树脂材料具有更好的热性能和较低的CTE，Isola 370HR PCB材料具有抗CAF和防紫外线等先进特性。同时，也是国内外大多数电路设计工程师的首先材料之一。
什么是罗杰斯Rogers PCB？
6397
BRPCB
2024-07-13 19:11:46
罗杰斯PCB不同的材料应用在不同的场景，不同的DK和DF值，材料各有不同的优势，还可以和FR4材料混压，在射频、微波和毫米波应用中提供稳定的介电常数和低损耗特性，以实现最佳的电气功能，允许更高的工作频率。
DBC陶瓷基板Al2O3陶瓷部分发黄实验分析
4817
BRPCB
2024-06-30 12:14:45
瓷片发黄是由DBC烧结时，结合层的CuAlO2或陶瓷片中的烧结助剂影响而造成。结合层的CuAlO2的厚度有微量的差异或渗出的烧结助剂量的差异导致发黄颜色的不均匀。但是瓷片发黄的现象，基本不会影响到DBC基板的性能使用。
如何防止PCB因过热导致故障或性能下降？
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BRPCB
2024-06-24 17:18:05
在PCB设计中，电子元件在电流通过时会产生热量，其热量取决于功率、电器设备特性和电路设计等因素。为防故障或性能下降，设计师需努力创造可保持在安全温度范围内的电路板。尽管某些电路可无额外冷却运行，但在特定情况下，需采用散热片、冷却风扇或多种机制的组合。因此，我们现在将重点放在PCB制造实践，以便更好地控制和降低电路板的温度。
连接世界，如何看待将整个电子行业和PCB经营者联系在一起的技术?
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BRPCB
2024-06-22 20:32:43
Connecting the World, 关于全球整个电子电路行业和国内的PCB经营者的技术联系诠释，未来的几代技术可能会对一个更小、更舒适、更互联、更安全的世界产生更大的影响。
