Manufacturing Technology

十层HDI（1阶、2阶、3阶、4阶、任意阶）叠层阻抗

目前大多数HDI PCB使用减成法ELIC（任意互连）或任意阶技术进行生产，高端HDI PCB需要线宽/线距从50um下降到30um，而目前的任意阶电镀工艺无法实现这一目标，因此需要转换到半加成法工艺。

八层HDI（1阶、2阶、3阶、任意阶）叠层阻抗

常规的压合2次八层二阶HDI（二次积层HDI 8层板，叠成结构为(1+1+4+1+1)）这类板件的结构是(1+1+N+1+1)，(N≥2,N偶数)，这种结构是目前业界二次压合的主流设计

六层HDI（1阶、2阶、任意阶）叠层阻抗

一个好的叠层设计可以使PCB板的性能得到更好，在当前智能产品竞争日益激烈的市场下，成本无疑是每个公司生存下来的重要因素。对于一个高密度的六层HDI板如何叠层才是最佳

高频线路板与高速线路板的区别在哪呢？？

高频：是频域概念，直接指向信号的振荡频率（单位：Hz）。其核心定义是“频率显著高于低频的信号”，通常涵盖几十MHz至几十GHz甚至更高（如卫星通信Ka波段20GHz、5G毫米波28GHz、车载毫米波雷达77GHz）。高频信号的本质是正弦波，关注的是“信号本身的频率高低”。

怎么择用氧化铝Al₂O₃陶瓷材料呢？深度认识氧化铝Al₂O₃陶瓷PCB电路板材

氧化铝95瓷和氧化铝99瓷是两种非常常见的高性能工业陶瓷，它们的核心区别在于氧化铝的纯度，这直接导致了物理、化学、电学和机械性能的显著差异。

什么是“算力”？

算力是数据中心的服务器通过对数据进行处理后实现结果输出的一种能力。2023年10月工业和信息化部等六部门联合印发的《算力基础设施高质量发展行动计划》中指出：算力是集信息计算力、网络运载力、数据存储力于一体的新型生产力。

Al₂O₃、AlN、Si₃N₄陶瓷基板三强争霸

在陶瓷基板的大家族中，氧化铝（Al₂O₃）、氮化铝（AlN）和氮化硅（Si₃N₄）是最为耀眼的三颗明星，它们凭借各自独特的材料特性，在不同的应用领域大放异彩。

什么是高温共烧陶瓷（HTCC）

什么是高温共烧陶瓷（HTCC）？HTCC是指，按电路设计要求，将钨、钼、钼、锰制成的高熔点金属浆料，通过丝网印刷，将电路印制在92~96%氧化铝陶瓷（含4%~8%的烧结助剂）生瓷片上，生瓷片经层压、切割等工序后，在1500至1600°C的高温下共烧结，从而得到多层陶瓷电路板。

怎么填饱满DPC陶瓷基板通孔？

怎么填饱满DPC陶瓷基板通孔？

多层镍的镀覆结构为何能提高封装陶瓷的可靠性