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十层HDI(1阶、2阶、3阶、4阶、任意阶)叠层阻抗

9252 BRPCB 2023-01-06 16:06:26

目前大多数HDI PCB使用减成法ELIC(任意互连)或任意阶技术进行生产,高端HDI PCB需要线宽/线距从50um下降到30um,而目前的任意阶电镀工艺无法实现这一目标,因此需要转换到半加成法工艺。

八层HDI(1阶、2阶、3阶、任意阶)叠层阻抗

9197 BRPCB 2023-01-03 08:38:16

常规的压合2次八层二阶HDI(二次积层HDI 8层板,叠成结构为(1+1+4+1+1))这类板件的结构是(1+1+N+1+1),(N≥2,N偶数),这种结构是目前业界二次压合的主流设计

六层HDI(1阶、2阶、任意阶)叠层阻抗

7540 BRPCB 2022-12-29 14:39:30

一个好的叠层设计可以使PCB板的性能得到更好,在当前智能产品竞争日益激烈的市场下,成本无疑是每个公司生存下来的重要因素。对于一个高密度的六层HDI板如何叠层才是最佳

什么是罗杰斯Rogers PCB?

101 BRPCB 2024-07-13 19:11:46

罗杰斯PCB不同的材料应用在不同的场景,不同的DK和DF值,材料各有不同的优势,还可以和FR4材料混压,在射频、微波和毫米波应用中提供稳定的介电常数和低损耗特性,以实现最佳的电气功能,允许更高的工作频率。

DBC陶瓷基板Al2O3陶瓷部分发黄实验分析

168 BRPCB 2024-06-30 12:14:45

瓷片发黄是由DBC烧结时,结合层的CuAlO2或陶瓷片中的烧结助剂影响而造成。结合层的CuAlO2的厚度有微量的差异或渗出的烧结助剂量的差异导致发黄颜色的不均匀。但是瓷片发黄的现象,基本不会影响到DBC基板的性能使用。

如何防止PCB因过热导致故障或性能下降?

115 BRPCB 2024-06-24 17:18:05

在PCB设计中,电子元件在电流通过时会产生热量,其热量取决于功率、电器设备特性和电路设计等因素。为防故障或性能下降,设计师需努力创造可保持在安全温度范围内的电路板。尽管某些电路可无额外冷却运行,但在特定情况下,需采用散热片、冷却风扇或多种机制的组合。因此,我们现在将重点放在PCB制造实践,以便更好地控制和降低电路板的温度。

连接世界,如何看待将整个电子行业和PCB经营者联系在一起的技术?

211 BRPCB 2024-06-22 20:32:43

Connecting the World, 关于全球整个电子电路行业和国内的PCB经营者的技术联系诠释,未来的几代技术可能会对一个更小、更舒适、更互联、更安全的世界产生更大的影响。

在毫米波设计中常被忽视的关键因素总结

201 BRPCB 2024-06-07 14:45:21

在60GHz以上的毫米波应用中,需要注意板材的均一性,如果使用了玻纤布增强型PTFE材料,一定要考虑它是否是不存在空洞造成周期性变化的Dk,或者直接采用RO3003™这类不含有玻纤布的材料。

HFSS快速仿真设计大型微带阵列天线

327 2024-05-14 16:07:15

在Designer里定义Rogers RO4350B介质基片的相关参数,根据微带线的理论计算值建立E面馈电网络,连接H面子阵形成图1所示的18×2馈电网络;设定输入端口S参数以及各输出端口功分比的优化指标

如何选择大功率射频PCB材料

585 BRPCB 2024-03-02 09:32:02

在为高功率RF应用选择高频材料时,该材料应具有低Df,相对光滑的铜箔,高导热率和低TCDk。在考虑这些材料特性以及最终用途的要求时,需要进行很多权衡

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