Phone: 19195667992
Email: sales@brpcb.com
罗杰斯(Rogers)RO4450F和RO4460G2高频半固化片参数表
RO4450F介电常数Dk:3.52+/-0.05(在10 GHz下)半固化片改善了横向流胶性能，已成为射频设计的首选，或设计中有填充困难时的替代产品。RO4460G2半固化片是一款介电常数Dk:6.15+/-0.15(在10 GHz下)的半固化片粘结材料
罗杰斯(Rogers)RO4360G2高频电路板材规格参数表
罗杰斯(Rogers)RO4360G2高频板是具有高介电常数Dk:6.15+/-0.15(在10 GHz下)的射频热固性层压板，能承受较大工作温度。高介电常数非常适合功率放大器设计师更好的实现缩小PCB成品尺寸(20-30%)和降低PCB造成成本。
罗杰斯(Rogers)RO4835高频电路板材规格参数表
罗杰斯(Rogers)RO4835高频板料是一种低损耗材料，提供优异的高频性能和低电路制作成本。RO4835可压合供罗杰斯专有的LoPro®反转处理铜箔，非常适合低插入损耗要求的电路
罗杰斯(Rogers)RO4003CLoPro、RO4350BLoPro和RO4835LoPro高频电路板材规格参数表
罗杰斯(Rogers)RO4003CLoPro、RO4350BLoPro和RO4835LoPro高频板采用罗杰斯专有技术，支持将反转处理后的铜箔压合在标准RO4000系列材料。由此形成的层压板可以减少导体损耗，提升插入损耗和信号完整性
罗杰斯(Rogers)RO4533、RO4534和RO4535高频电路板材规格参数表
罗杰斯(Rogers)RO4533™、RO4534™和RO4535™高频板材为RO4000系列产品进行了性能提升以满足更高要求的天线应用环境。这种陶瓷填充玻璃布增强的碳氢化合物基材系列提供了稳定的介电常数和良好的低插损特性
罗杰斯(Rogers)RO4003C与RO4350B高频板材参数哪有些不一样
RO4003C与RO4350B高频板材是玻璃布增强的陶瓷/碳氢化合物层压板，广泛用于对介电常数 (Dk) 稳定性等性能有较高要求的射频/微波频率电路或高速信号等应用中。
罗杰斯(Rogers)RO4730G3高频电路板材规格参数表
罗杰斯(Rogers)RO4730G3高频板材介电常数Dk:3.0+/-0.05和Df:0.0028的低介电损耗(在2.5 GHz下)，RO4730G3天线级层压板是一种高可靠、高性能、低成本产品，可替代传统PTFE基站天线材料。
罗杰斯(Rogers)RO4725JXR高频电路板材规格参数表
罗杰斯(Rogers)RO4725JXR高频板料介电常数Dk:2.55+/-0.05和Df:0.0022的低介电损耗(在2.5 GHz下)，RO4725JXR天线级层压板是一种高可靠、高性能、低成本产品
罗杰斯(Rogers)RO4003C高频电路板材规格参数表
罗杰斯(Rogers)RO4003C高频板材介电常数Dk:3.38+/-0.05和Df:0.0027的低介电损耗(在10 GHz下)，RogersRO4003C介是专有的玻璃布增强、陶瓷填充的碳氢化合物合材料
罗杰斯(Rogers)RO4835T™高频电路板材规格参数表
罗杰斯(Rogers)RO4835T™高频板材是一款碳氢树脂及陶瓷填充料的低损耗热固材料，属于民用型的高频材料。并通过了汽车安规方面的测试，非常适用对价格敏感的汽车防撞雷达天线产品、毫米波雷达传感器(76-81 GHz)等汽车电子。
