Phone: 19195667992
Email: sales@brpcb.com
罗杰斯(Rogers)RT6006和RT6010.2LM高频电路板材规格参数表
罗杰斯(Rogers)RT/duroid 6006和RT/duroid 6010.2LM高频板材是陶瓷填充PTFE复合材料，专为需要高介电常数的电子电路和微波电路而设计的，其严格的介电常数和厚度控制容易实现可重复的电路性能。
罗杰斯(Rogers)RT/duroid 6002高频电路板材规格参数表
罗杰斯(Rogers)RT/duroid 6002高频板微波材料是低损耗因子Df:0.0012(在10 GHz下)和低介电常数Dk:2.94+/-0.04层压板材料。RT/duroid 6002材料可提供卓越的高频性能
罗杰斯(Rogers)RT/duroid 5880LZ高频电路板材规格参数表
罗杰斯(Rogers)RT/duroid 5880LZ高频板材具有很低的介电常数(Dk):2.0+/-0.04，电路板在不同的频率范围内仍能保持一致的电气特性。低损耗因子Df:0.0021~0.0027(在10 GHz下)使得RT/duroid 5880LZ层压板的应用扩展至Ku波段及以上频段。
罗杰斯(Rogers)RT5870和RT5880高频电路板材规格参数表
罗杰斯(Rogers)RT/duroid 5870、RT/duroid 5880高频板材料是PTFE(含随机填充玻璃或陶瓷)的复合层压板，适用于航空航天等高可靠性领域应用。长期以来，RT/duroid系列一直是业内具有超性能的高可靠性材料。
罗杰斯(Rogers)RO4830™高频电路板材规格参数表
罗杰斯(Rogers)RO4830™热固性层压板材料是基于罗杰斯RO4000系列碳氢树脂及陶瓷填料材料体系专门开发，介电常数与77GHz毫米波雷达传感器最常用的低介电常数(Dk3.24)相匹配。
罗杰斯(Rogers)RO4835与RO4350B高频板材参数哪有些不一样
罗杰斯(Rogers)RO4835与RO4350B高频板材介电常数和损耗因子都一样，不同在于RO4835在RO4350B板材基础上增加了抗氧化填料，它可以在高温环境下性能更加稳定
罗杰斯(Rogers)RO4450F和RO4460G2高频半固化片参数表
RO4450F介电常数Dk:3.52+/-0.05(在10 GHz下)半固化片改善了横向流胶性能，已成为射频设计的首选，或设计中有填充困难时的替代产品。RO4460G2半固化片是一款介电常数Dk:6.15+/-0.15(在10 GHz下)的半固化片粘结材料
罗杰斯(Rogers)RO4360G2高频电路板材规格参数表
罗杰斯(Rogers)RO4360G2高频板是具有高介电常数Dk:6.15+/-0.15(在10 GHz下)的射频热固性层压板，能承受较大工作温度。高介电常数非常适合功率放大器设计师更好的实现缩小PCB成品尺寸(20-30%)和降低PCB造成成本。
罗杰斯(Rogers)RO4835高频电路板材规格参数表
罗杰斯(Rogers)RO4835高频板料是一种低损耗材料，提供优异的高频性能和低电路制作成本。RO4835可压合供罗杰斯专有的LoPro®反转处理铜箔，非常适合低插入损耗要求的电路
罗杰斯(Rogers)RO4003CLoPro、RO4350BLoPro和RO4835LoPro高频电路板材规格参数表
罗杰斯(Rogers)RO4003CLoPro、RO4350BLoPro和RO4835LoPro高频板采用罗杰斯专有技术，支持将反转处理后的铜箔压合在标准RO4000系列材料。由此形成的层压板可以减少导体损耗，提升插入损耗和信号完整性
