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松下MEGTRON7_R-5785电路板材规格参数表
松下MEGTRON7_R-5785具有优良介电特性的自主树脂设计与材料配合技术压合低粗糙度铜箔，低介电常数和低介质损耗角正切(Dk=3.37，Df＝0.001在1GHz下)实现最佳的低传输损耗。
松下MEGTRON6_R-5775电路板材规格参数表
松下MEGTRON6_R-5775采用聚苯醚(PPE)树脂作为基体树脂，具有良好的低介电常数和低介质损耗角正切(Dk=3.71，Df＝0.002在1GHz下)。同时采用高频超低轮廓铜箔(H-VLP)，材料的传输损失接近PTFE树脂。
松下MEGTRON4S_R-5725S电路板材规格参数表
松下MEGTRON4S_R-5725S采用改性聚苯醚树脂，降低聚苯醚树脂的分子量，提高PCB及其基板材料的加工性。R-5725S基板材料具有低介电常数和低介质损耗角正切(Dk=3.83，Df＝0.005在1GHz下)
松下MEGTRON2_R-1577电路板材规格参数表
松下MEGTRON2_R-1577应用于高速/高频的低损耗&无卤PCB基板材料，具有低介电常数和低介质损耗角正切(Dk=4.14，Df＝0.01在2GHz下)，良好的耐热性，兼容高温无铅焊接(Tg=170℃)
台光EM-888(S)电路板材规格参数表
台光EM-888(S)是一种无卤，无锑，无红磷高Tg170℃(TMA)板材，具有低介电常数Dk:(3.7)低损耗因子Df:0.0073(在10GHz下)，良好的耐CAF能力和低吸水性:0.1%，稳定的电气性能适合高速服务器应用。
台光EM-828G电路板材规格参数表
台光EM-828G是一种无卤，无锑，无红磷高Tg170℃(DSC)板材，具有低介电常数Dk:(3.8)低损耗因子Df:0.011(在10GHz下)，良好的耐CAF能力和低吸水性，适合高速服务器应用。
台光EM-827电路板材规格参数表
台光EM-827覆铜板采用优质玻璃纤维布及环氧树脂经特别工艺压制而成，拥有较高的TG值TG175(DSC)可使它在更加高的温度中工作，EM-827板材符合无铅环保，兼容FR-4制造工艺。
台耀ThunderClad-2(TU-883)电路板材规格参数表
台耀ThunderClad-2(TU-883)是一种基于高性能的低损耗类材料树脂。这种材料是加强与规则编织E-玻璃和设计非常低低介电常数Dk:(3.57)低损耗因子Df:0.0046(在10GHz下)的树脂系统
台耀TU-872SLK电路板材规格参数表
台耀TU-872SLK是基于高性能改性环氧FR-4树脂。这种材料是采用新型编织玻璃加固，设计低介电常数Dk:(3.5)低损耗因子Df:0.008(在10GHz下)，适用于高速、低损耗和高频电路板应用。
台耀TU-662电路板材规格参数表
台耀TU-662适用于环境需要严酷的热循环，或经历反复组装工作的板。TU-662层压板具有稳定的热膨胀系数、良好的耐CAF能力、强耐化学腐蚀、优异的耐热性能。
