Phone: 19195667992
Email: sales@brpcb.com
旺灵WL-CT350高频电路板材规格参数
旺灵WL-CT350高频电路板材是采用有机聚合物、陶瓷填充料和玻纤布经科学配制和严格工艺压制而成，是热固型材料，性能与国外同类产品相当，适用4G、5G、基站天线、汽车雷达和传感器、功放、微波器件、高可靠性雷达、军工通信器件、卫星高频头等等。
聚四氟乙烯F4BM220--F4BM350高频电路板材规格参数
聚四氟乙烯F4BM高频板材是采用玻纤布、半固化片和聚四氟乙烯树脂和聚四氟乙烯薄膜经科学配制和严格工艺压制而成。其电气性能比F4B系列有一定提高，主是介电常数范围更宽，介质损耗角正切值低、电阻值增大、性能更稳定。
罗杰斯(Rogers)XtremeSpeed RO1200™高频电路板材规格参数表
罗杰斯(Rogers)XtremeSpeed RO1200™高频板料由陶瓷填料填充，玻璃布增强的聚四氟乙烯覆铜板。罗杰斯XtremeSpeed RO1200具有低介电常数(Dk:3.05+/-0.04)和低损耗因子Df:0.0017(在10GHz下)。
罗杰斯(Rogers)curamik金属陶瓷基板
罗杰斯(Rogers)curamik产品系列提供了一流的金属化陶瓷基板，可实现更高的用电效率。curamik基板是将纯铜材料键合或钎焊到陶瓷基板上而成，可以承载更高的电流，实现更高的电压绝缘性能，并且工作温度范围广泛。
罗杰斯(Rogers)TMM13i高频电路板材规格参数表
罗杰斯(Rogers)TMM13i高频微波层压板是一种陶瓷、碳氢化合物、热固性聚合物复合材料，稳定的介电常数(Dk:12.85+/-0.35)低损耗因子Df:0.0019(在10GHz下)，由于其电气特性和机械稳定性
罗杰斯(Rogers)TMM10i高频电路板材规格参数表
罗杰斯(Rogers)TMM10i高频板兼具陶瓷和传统PTFE微波电路层压板的诸多优点，可以利用简单的软板加工技术。而且无需使用这些材料常用的特殊处理工艺
罗杰斯(Rogers)TMM10高频电路板材规格参数表
罗杰斯(Rogers)TMM10高频微波层压板是一种陶瓷、碳氢化合物、热固性聚合物复合材料，稳定的介电常数(Dk:9.20+/-0.230)低损耗因子Df:0.0022(在10GHz下)，由于其电气特性和机械稳定性
罗杰斯(Rogers)TMM6高频电路板材规格参数表
罗杰斯(Rogers)TMM6层压板是基于热固型树脂的复合材料，无需垫块加高或基板形变量即可进行可靠的引线键合。卓越的机械特性不会产生皱折和冷却变形，加热过程中不会发生软化
罗杰斯(Rogers)TMM4高频电路板材规格参数表
罗杰斯(Rogers)TMM4高频微波层压板是一种陶瓷、碳氢化合物、热固性聚合物复合材料，稳定的介电常数(Dk:4.50+/-0.045)低损耗因子Df:0.0020(在10GHz下)，由于其电气特性和机械稳定性
罗杰斯(Rogers)TMM3高频电路板材规格参数表
罗杰斯(Rogers)TMM3高频微波层压板是一种陶瓷热固性聚合物复合材料，稳定的介电常数(Dk:3.27+/-0.032)低损耗因子Df:0.0020(在10GHz下)，由于其电气特性和机械稳定性
