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生益SH260 TG250电路板材规格参数表
生益SH260特点:●Tg > 250℃ (TMA)，Td >405℃ (5% loss, TGA),T300>60min；●极低 Z-轴热膨胀系数[1.20% ( 50-260℃)] ，优异的通孔可靠性●高的高温模量保持率和高温可靠性。
建滔KB-6160电路板材规格参数表
建滔KB-6160特点：• 兼容紫外光阻挡及光学自动检查功能• 优异的尺寸稳定性• 优良的耐热性能和机械性能
建滔KB-6167F电路板材规格参数表
建滔KB-6167F特点：• 无铅 Tg>170℃• 优良的耐热性• 低的Z轴热膨胀系数• 良好的耐CAF性能
建滔无卤KB-6165G电路板材规格参数表
建滔无卤KB-6165G特点：• 无卤，无锑，无红磷 Tg150℃• 优良的耐热性• 低的Z轴热膨胀系数• 良好的耐CAF性能
建滔无卤KB-6167G电路板材规格参数表
建滔无卤KB-6167G特点：• 无卤，无锑，无红磷 Tg170℃• 优良的耐热性• 低的Z轴热膨胀系数• 良好的耐CAF性能
南亚NP-155F电路板材规格参数表
南亚NP-155F特点：1.无铅环保材|；2.Tg150℃；3.耐熱性>>600"；4.Td>350℃
南亚NP-175F电路板材规格参数表
南亚NP-175F特点：1.无铅环保材；2.Tg170℃；3.耐熱性>>600"；4.Td>350℃
南亚无卤NPG-150N电路板材规格参数表
南亚无卤NPG-150N特点：1.无卤素环保材，2.Tg150℃，3.耐熱性>300"
南亚无卤NPG-170N电路板材规格参数表
南亚无卤NPG-170N特点：1.无卤素环保材，2.Tg170℃，3.耐熱性>300"
生益S7136H玻璃纤维布增强碳氢陶瓷基覆铜板材规格参数表
生益S7136H特点● 电子级玻璃纤维布增强无机陶瓷填料和碳氢类树脂复合介质材料● 具有优异的低介电常数和介电损耗等高频性能● 低的Z轴膨胀系数，优异的尺寸稳定性
