Phone: 19195667992
Email: sales@brpcb.com
罗杰斯(Rogers)TMM13i高频电路板材规格参数表
罗杰斯(Rogers)TMM13i高频微波层压板是一种陶瓷、碳氢化合物、热固性聚合物复合材料，稳定的介电常数(Dk:12.85+/-0.35)低损耗因子Df:0.0019(在10GHz下)，由于其电气特性和机械稳定性
罗杰斯(Rogers)TMM10i高频电路板材规格参数表
罗杰斯(Rogers)TMM10i高频板兼具陶瓷和传统PTFE微波电路层压板的诸多优点，可以利用简单的软板加工技术。而且无需使用这些材料常用的特殊处理工艺
罗杰斯(Rogers)TMM10高频电路板材规格参数表
罗杰斯(Rogers)TMM10高频微波层压板是一种陶瓷、碳氢化合物、热固性聚合物复合材料，稳定的介电常数(Dk:9.20+/-0.230)低损耗因子Df:0.0022(在10GHz下)，由于其电气特性和机械稳定性
罗杰斯(Rogers)TMM6高频电路板材规格参数表
罗杰斯(Rogers)TMM6层压板是基于热固型树脂的复合材料，无需垫块加高或基板形变量即可进行可靠的引线键合。卓越的机械特性不会产生皱折和冷却变形，加热过程中不会发生软化
罗杰斯(Rogers)TMM4高频电路板材规格参数表
罗杰斯(Rogers)TMM4高频微波层压板是一种陶瓷、碳氢化合物、热固性聚合物复合材料，稳定的介电常数(Dk:4.50+/-0.045)低损耗因子Df:0.0020(在10GHz下)，由于其电气特性和机械稳定性
罗杰斯(Rogers)TMM3高频电路板材规格参数表
罗杰斯(Rogers)TMM3高频微波层压板是一种陶瓷热固性聚合物复合材料，稳定的介电常数(Dk:3.27+/-0.032)低损耗因子Df:0.0020(在10GHz下)，由于其电气特性和机械稳定性
罗杰斯(Rogers)Kappa438高频电路板材规格参数表
罗杰斯(Rogers)Kappa438高频电路板材是采用陶瓷填充和玻璃布增强的碳氢化合物体系复合热固性材料，可提供卓越的高频性能，材料损耗低，电路制造成本低。
罗杰斯(Rogers)AD1000高频电路板材规格参数表
罗杰斯(Rogers)AD1000高频板材是玻璃布增强型PTFE/陶瓷填料的复合层压板材料，高介电常数(Dk:10.2+/-0.3)低损耗因子(Df:0.0023@10GHz)，在同级别高频板中独树一帜。
罗杰斯(Rogers)AD300D和AD350A高频电路板材规格参数表
罗杰斯(Rogers)AD300D和AD350A高频层压板为AD系列天线产品是一种基于PTFE的玻璃纤维增强材料，具有稳定的介电常数、低损耗和出色的无源互调(PIM)
罗杰斯(Rogers)AD250C和AD255C高频电路板材规格参数表
罗杰斯(Rogers)AD250C和AD255C高频电路板材是PTFE和陶瓷填料复合材料，AD系列天线产品是一种基于PTFE的玻璃纤维增强材料，具有稳定的介电常数、低损耗
