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罗杰斯(Rogers)RO4350B高频电路板材规格参数表
罗杰斯(Rogers)RO4350B高频板材的介电常数(Dk:3.48+/-0.05)具有严格公差控制，同时具有低损耗特性(Df:0.0037@10GHz)，易于大批量生产CAF阻抗性(耐离子迁移)
建滔KB6150电路板材规格参数表
建滔KB6150特点：• 优异的尺寸稳定性 • 优良的耐热性能和机械性能 • 符合IPC-4101E/21的规范要求 • Tg130℃
建滔KB6169G电路板材规格参数表
建滔无卤KB6169G特点：• 无卤，无锑，无红磷 Tg190℃ • 优良的耐热性 • 超低的Z轴热膨胀系数 • CTI>600
生益SI10US 封装基板规格参数表
生益SI10US 封装基板特点:● 低CTE，高模量，可有效降低封装基板的翘曲● 优异的耐湿热性● 无卤材料
生益SH260 TG250电路板材规格参数表
生益SH260特点:●Tg > 250℃ (TMA)，Td >405℃ (5% loss, TGA),T300>60min；●极低 Z-轴热膨胀系数[1.20% ( 50-260℃)] ，优异的通孔可靠性●高的高温模量保持率和高温可靠性。
建滔KB-6160电路板材规格参数表
建滔KB-6160特点：• 兼容紫外光阻挡及光学自动检查功能• 优异的尺寸稳定性• 优良的耐热性能和机械性能
建滔KB-6167F电路板材规格参数表
建滔KB-6167F特点：• 无铅 Tg>170℃• 优良的耐热性• 低的Z轴热膨胀系数• 良好的耐CAF性能
建滔无卤KB-6165G电路板材规格参数表
建滔无卤KB-6165G特点：• 无卤，无锑，无红磷 Tg150℃• 优良的耐热性• 低的Z轴热膨胀系数• 良好的耐CAF性能
建滔无卤KB-6167G电路板材规格参数表
建滔无卤KB-6167G特点：• 无卤，无锑，无红磷 Tg170℃• 优良的耐热性• 低的Z轴热膨胀系数• 良好的耐CAF性能
南亚NP-155F电路板材规格参数表
南亚NP-155F特点：1.无铅环保材|；2.Tg150℃；3.耐熱性>>600"；4.Td>350℃
