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罗杰斯(Rogers)RO4533、RO4534和RO4535高频电路板材规格参数表
罗杰斯(Rogers)RO4533™、RO4534™和RO4535™高频板材为RO4000系列产品进行了性能提升以满足更高要求的天线应用环境。这种陶瓷填充玻璃布增强的碳氢化合物基材系列提供了稳定的介电常数和良好的低插损特性
罗杰斯(Rogers)RO4003C与RO4350B高频板材参数哪有些不一样
RO4003C与RO4350B高频板材是玻璃布增强的陶瓷/碳氢化合物层压板，广泛用于对介电常数 (Dk) 稳定性等性能有较高要求的射频/微波频率电路或高速信号等应用中。
罗杰斯(Rogers)RO4730G3高频电路板材规格参数表
罗杰斯(Rogers)RO4730G3高频板材介电常数Dk:3.0+/-0.05和Df:0.0028的低介电损耗(在2.5 GHz下)，RO4730G3天线级层压板是一种高可靠、高性能、低成本产品，可替代传统PTFE基站天线材料。
罗杰斯(Rogers)RO4725JXR高频电路板材规格参数表
罗杰斯(Rogers)RO4725JXR高频板料介电常数Dk:2.55+/-0.05和Df:0.0022的低介电损耗(在2.5 GHz下)，RO4725JXR天线级层压板是一种高可靠、高性能、低成本产品
罗杰斯(Rogers)RO4003C高频电路板材规格参数表
罗杰斯(Rogers)RO4003C高频板材介电常数Dk:3.38+/-0.05和Df:0.0027的低介电损耗(在10 GHz下)，RogersRO4003C介是专有的玻璃布增强、陶瓷填充的碳氢化合物合材料
罗杰斯(Rogers)RO4835T™高频电路板材规格参数表
罗杰斯(Rogers)RO4835T™高频板材是一款碳氢树脂及陶瓷填充料的低损耗热固材料，属于民用型的高频材料。并通过了汽车安规方面的测试，非常适用对价格敏感的汽车防撞雷达天线产品、毫米波雷达传感器(76-81 GHz)等汽车电子。
罗杰斯(Rogers)RO4350B高频电路板材规格参数表
罗杰斯(Rogers)RO4350B高频板材的介电常数(Dk:3.48+/-0.05)具有严格公差控制，同时具有低损耗特性(Df:0.0037@10GHz)，易于大批量生产CAF阻抗性(耐离子迁移)
建滔KB6150电路板材规格参数表
建滔KB6150特点：• 优异的尺寸稳定性 • 优良的耐热性能和机械性能 • 符合IPC-4101E/21的规范要求 • Tg130℃
建滔KB6169G电路板材规格参数表
建滔无卤KB6169G特点：• 无卤，无锑，无红磷 Tg190℃ • 优良的耐热性 • 超低的Z轴热膨胀系数 • CTI>600
生益SI10US 封装基板规格参数表
生益SI10US 封装基板特点:● 低CTE，高模量，可有效降低封装基板的翘曲● 优异的耐湿热性● 无卤材料
