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罗杰斯(Rogers)RO4450F和RO4460G2高频半固化片参数表

罗杰斯(Rogers)RO4400系列半固化片由与RO4000系列层压板相同级别的材料组成,包括一系列的热固性半固化片。RO4000系列半固化片与FR-4制作加工混压多层PCB板,作为射频多层板混压设计提升性能的首选。

罗杰斯(Rogers)RO4400系列产品具有高玻璃态转化温度,其完全固化的半固化片在多次层压过程中不会发生热降解,因此成为连续生产的多层板材料的首选。并且与FR4兼容的较低压合温度及可控制的流胶量,使得多层板中RO4400的半固化片与FR4半固化片可通过一次压合而完成。

RO4450F介电常数Dk:3.52+/-0.05(在10 GHz下)半固化片改善了横向流胶性能,已成为射频设计的首选,或设计中有填充困难时的替代产品。RO4460G2半固化片是一款介电常数Dk:6.15+/-0.15(在10 GHz下)的半固化片粘结材料,跟其他RO4400系列半固化片材料一样,该材料具有卓越的介电常数容差控制,同时具有低的z轴膨胀系数确保了通孔的可靠性。

 

RO4000系列半固化片具有以下特性:

优势:

1. 兼容RO4000系列多层板设计,包括RO4003CRO4350BRO4835RO4360G2或RO4000 LoPro系列等。

2. 耐CAF特性

3. 高频热固性半固化片,兼容FR-4粘结温度

4. 高可靠性电镀通孔

5. 具备UL-94阻燃认证,并且适合无铅制程

典型应用:

1. 无线回传

2. 通讯系统

3. 功率放大器

4. 小型基站/分布式天线系统

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