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Isola-370HR电路板材规格参数表
Isola 370HR是一种高性能的180℃玻璃化转变温度（Tg），用于多层印刷线路板（PWB）的（Tg）FR-4系统，最大热性能和可靠性的应用是必要的。Isola 370HR层压板和预浸料产品是采用独特的高性能多功能制造氧树脂，用电气级（E-glass）玻璃布增强。
Isola-FR408HR高速电路板材规格参数表
FR408HR具有低介电常数(Dk)和低耗散因子(Df)使其成为宽带电路设计的理想候选，需要更快的信号速度或改善信号完整性。FR408与大多数FR-4工艺兼容。这一特性允许使用FR408而不增加当前制造技术的复杂性。
IC封装基板松下LEXCM GX_R-G535规格参数表
IC封装基板板材松下LEXCM GX_R-G535具有优异的抗弹性和耐热性，实现更多功能(多引脚和集成电路)的大尺寸封装，在大尺寸封装时具有优异的低翘曲性能。低CTE特性通过低热胀冷缩实现低翘曲，支持高性能计算应用等大型封装底板。
IC封装基板松下LEXCM GX_R-G515S、R-G515E规格参数表
IC封装基板板材松下LEXCM GX_R-G515S、R-G515E具有低热膨胀X/Y/Z轴系数：6/6/40(ppm/℃)。通过更接近IC芯片（半导体）的低热膨胀系数，抑制因互相的热膨胀系数差异而产生的翘曲，提高IC基板和IC芯片的封装可靠性。
IC封装基板松下LEXCM GX_R-1515W规格参数表
IC封装基板板材松下LEXCM GX_R-1515W不仅具有优良的耐热性和绝缘可靠性(耐CAF性)，而且具有极高的玻璃化转变温度(Tg) DMA 250℃和热分解温度(Td) TGA 390℃。低热膨胀X/Y/Z轴系数：9/9/22(ppm/℃)。
IC封装基板松下LEXCM GX_R-1515A规格参数表
IC封装基板板材松下LEXCM GX_R-1515A不仅具有优良的耐热性和绝缘可靠性(耐CAF性)，而且具有极高的玻璃化转变温度(Tg) DMA 205℃和热分解温度(Td) TGA 390℃。低热膨胀X/Y/Z轴系数：12/12/30(ppm/℃)。
高频电路板如何选择不同介电常数值的材料
电路PCB材料的选择通常从线路板材料的介电常数(Dk)开始考虑，位于线路板众多参数考虑的最前面。采用慢波传播结构的电路是一种电路小型化技术之一，但选择Dk值较高的PCB材料是电路具有较小的尺寸的较为直接的方法。
聚四氟乙烯F4BTMS220高频电路板材规格参数
F4BTMS220高频电路板材是采用超薄玻纤布、纳米级陶瓷粉填料和聚四氟乙烯树脂经科学配制和严格工艺压制而成。在原有的聚四氟乙烯玻纤布基板的基础上，对材料配方和制作工艺进行了改良，其玻纤布的含量非常小，能替代国外同类型产品。
松下R-5515毫米波电路板材规格参数表
松下R-5515是一种无卤素、超低传输损耗的多层电路板（MLCB）材料，适用于毫米波段天线(70-90GHz)。R-5515具有较低的介电常数和低介质损耗角正切(Dk=3.06，Df＝0.0021在14GHz下)
松下MEGTRON8_R-5795电路板材规格参数表
松下MEGTRON8_R-5795专有的热固性树脂设计技术，优异的低介电常数和低介质损耗角正切(Dk=3.08-3.13，Df＝0.0012-0.0016在14GHz下)与低剖面铜箔的良好粘合强度。这种特性的结合为热固性树脂电路板提供了业界最低的传输损耗，从而降低了信号损耗。
