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罗杰斯(Rogers)DiClad527、DiClad870、DiClad880高频电路板材规格参数表
罗杰斯(Rogers)DiClad527、DiClad870、DiClad880高频电路层压板是玻璃纤维增强的PTFE复合材料，可提供更低的介电常数，适合各种低损耗应用的PCB基板。
罗杰斯(Rogers)TC350和TC600高频电路板材规格参数表
罗杰斯(Rogers)TC350和TC600高频电路板材是TC系列含玻璃纤维增强和高热导率陶瓷填料的PTFE材料，可为需要高功率射频信号的应用提供更好的PCB热管理
罗杰斯(Rogers)RO3203、RO3206、RO3210高频电路板材规格参数表
罗杰斯(Rogers)RO3203、RO3206、RO3210高频板料是陶瓷填充玻璃纤维布增强的材料，不仅提供了超强的电气性能和机械稳定性，且具备价格竞争优势
罗杰斯(Rogers)RO3035高频电路板材规格参数表
罗杰斯(Rogers)RO3035先进电路材料是陶瓷填充的PTFE复合材料，低介电常数(Dk:3.50+/-0.05)损耗因子(Df:0.0015@10GHz)，具有卓越的机械特性和稳定的电气性能
罗杰斯(Rogers)RO3010高频电路板材规格参数表
罗杰斯(Rogers)RO3010先进电路材料是陶瓷填充的PTFE复合材料，提供更高的介电常数(Dk:10.2+/-0.30)损耗因子(Df:0.0022@10GHz)。RO3010高频板具有优异的机械特性和稳定的电气性能
罗杰斯(Rogers)RO3006高频电路板材规格参数表
罗杰斯(Rogers)RO3006高频电路材料是陶瓷填充的PTFE复合材料，当工作在10GHz，即使温度从-50℃到+150℃温度范围内仍能保持稳定的介电常数(Dk:6.15+/-0.15)损耗因子(Df:0.0020@10GHz)。
罗杰斯(Rogers)RO3003G2高频电路板材规格参数表
罗杰斯(Rogers)RO3003G2高频陶瓷填充PTFE层压板是罗杰斯RO3003™的进一步升级版本。罗杰斯(Rogers)RO3003G2层压板的设计是根据行业内客户的反馈，专门解决新一代汽车电子毫米波雷达应用的需求。
罗杰斯(Rogers)RO3003™高频电路板材规格参数表
罗杰斯(Rogers)RO3003™高频板料在不同温度和频率下仍具有稳定的介电常数(Dk3.00+/-0.04)损耗因子(Df:0.0010@10GHz)。非常适合汽车毫米波雷达(77 GHz)、高级辅助驾驶系统(ADAS)和5G无线基础设施(毫米波)等应用。
罗杰斯(Rogers)RT/duroid 6202PR高频电路板材规格参数表
罗杰斯(Rogers)RT/duroid 6202PR高频板料是具有卓越的电气特性和机械特性，低损耗因子Df:0.0020(在10 GHz下)和低介电常数Dk2.90+/-0.04或2.98+/-0.04(具体取决于材料的厚度)层压板
罗杰斯(Rogers)RT/duroid 6035HTC高频电路板材规格参数表
罗杰斯(Rogers)RT/duroid 6035HTC高频板材是陶瓷填充PTFE复合材料，热导率1.44W/m/K@80℃高介质散热能力，有效降低高功率设备的工作温度，非常适用于高功率射频和微波应用
