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罗杰斯(Rogers)RO3003™高频电路板材规格参数表
罗杰斯(Rogers)RO3003™高频板材为陶瓷填充的PTFE复合材料，用于商用微波和射频应用中的PCB 。独特设计使材料具有的稳定性，消除了通用PTFE材料的介电常数在常温下的阶跃变化。
罗杰斯(Rogers)RO3003™高频板料在不同温度和频率下仍具有稳定的介电常数(Dk:3.00+/-0.04)损耗因子(Df:0.0010@10GHz)。非常适合汽车毫米波雷达(77 GHz)、高级辅助驾驶系统(ADAS)和5G无线基础设施(毫米波)等应用。
RO3003™材料具有卓越的机械特性稳定性，方便设计者在设计多层电路时某单层电路中可使用不同介电常数的材料而不会出现翘曲或者可靠性的问题。RO3003™材料在X/Y方向的热膨胀系数为17/16(ppm/℃)。该值和铜的热膨胀系数相当，从而材料因蚀刻收缩(蚀刻后烘烤)的典型值低于0.5mils/inch，表现出极好的尺寸稳定性。Z方向的CTE为25(ppm/℃)，即使在严酷的温度环境下，该材料仍可保证电镀通孔稳定性。
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