Manufacturing Technology

罗杰斯(Rogers)RT6006和RT6010.2LM高频电路板材规格参数表

罗杰斯(Rogers)RT/duroid 6006和RT/duroid 6010.2LM高频板材是陶瓷填充PTFE复合材料，专为需要高介电常数的电子电路和微波电路而设计的，其严格的介电常数和厚度控制容易实现可重复的电路性能。

罗杰斯(Rogers)RT/duroid 6006和RT/duroid 6010.2LM层压板具有高介电常数(Dk分别为:6.15+/-0.15和10.2+/-0.25)的特性，高介电常数非常适合功率放大器设计师更好的实现缩小PCB成品尺寸(20-30%)和降低PCB造成成本。两种都是低损耗材料，非常适合在X波段及以下频率工作。

罗杰斯(Rogers)RT/duroid 6006和RT/duroid 6010.2LM高频板材低Z轴热膨胀系数，确保了多层电路电镀通孔的稳定性。具有严格的介电常数和厚度偏差控制，低吸水率降低潮湿对电气损耗的影响，以及良好的机械热稳定性能。

以下为小博整理的一些重要的参数供电子工程师更好的了解两种材料的不同之处：

1. RT/duroid 6006介电常数(Dk):6.15+/-0.15；损耗因子Df:0.0027(在10 GHz下)；热膨胀XYZ轴系数:20/17/54(ppm/℃)；吸水率:0.05%；防火等级:UL 94V-0

2. RT/duroid 6010.2LM介电常数(Dk):10.2+/-0.25；损耗因子Df:0.0023(在10 GHz下)；热膨胀XYZ轴系数:17/13/47(ppm/℃)；吸水率:0.01%；防火等级:UL 94V-0

罗杰斯RT/duroid 6006、RT/duroid 6010.2LM具有以下特性:

优势：

1. 高介电常数，有助于缩小电路尺寸

2. 低损耗，非常适合在X波段以下工作

3. 严格的介电常数和厚度控制实现可重复的电路性能

4. 低吸湿率

5. 高可靠电镀通孔，适合用于多层板

典型应用：

1. 贴片天线

2. 卫星通信系统

3. 功率放大器

4. 飞机防撞系统

5. 地面雷达预警系统