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F4BTMS-2高频电路板材规格参数
F4BTMS-2高频电路板材是采用超薄玻纤布、纳米级陶瓷粉填料和聚四氟乙烯树脂经科学配制和严格工艺压制而成。在原有的聚四氟乙烯玻纤布基板的基础上，对材料配方和制作工艺进行了改良，其玻纤布的含量非常小，能替代国外同类型产品。
F4BTMS-2高频电路板材产品特点：
1.介电常数和介质损耗随温度变化系数小，频率稳定性更好；2.X/Y/Z方向热膨胀系数降低；
3.尺寸稳定性优良；4.表面平整；5.适合做高频多层压合；6.耐热性能和结合力优良。
产品应用：
航空航天器件，军用雷达，相控阵天线，馈电网络天线，卫星通信，无源器件，基站天线
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