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台光EM-888(S)电路板材规格参数表
台光EM-888(S)是一种无卤，无锑，无红磷高Tg170℃(TMA)板材，具有低介电常数Dk:(3.7)低损耗因子Df:0.0073(在10GHz下)，良好的耐CAF能力和低吸水性:0.1%，稳定的电气性能适合高速服务器应用。
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为什么普通Tg不能和高Tg混压？ FR-4与高Tg的FR-4的区别：是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。
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通常情况下，标准PCB的铜层厚度在1盎司（OZ）至3盎司之间，而厚铜板的铜层厚度则可能超过这个范围，甚至达到15盎司或更高。这种设计可以有效地提高PCB的导电性能和承载能力，使得PCB在高电流、大功率的工作环境下也能保持稳定。使用厚铜电路板PCB可以有效满足线路的载流要求，同时提高PCB的散热性能。
