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松下R-5515毫米波电路板材规格参数表
松下R-5515是一种无卤素、超低传输损耗的多层电路板（MLCB）材料，适用于毫米波段天线(70-90GHz)。R-5515具有较低的介电常数和低介质损耗角正切(Dk=3.06，Df＝0.0021在14GHz下)，提高了毫米波段天线信号的效率——传输损耗。0.079dB/mm（@79GHz）（松下MLCB MEGTRON7 R-5785：0.081dB/mm）。R-5515广泛应用：毫米波天线电路板（如：汽车毫米波雷达、无线通信基站）、高速传输电路板。
松下R-5515属于由热固性树脂形成的低损耗材料，可通过现有FR4基板设备进行加工，无需特殊药水和工序，有助于降低生产基板的加工成本。
松下R-5515表现出优异的介电性能和与低剖面铜箔的良好粘合强度，不仅适用于天线层与其他层的（高频电路信号层等）绝缘粘接粘合，还可对天线层进行叠层成型及多层化。此结构有助于提升高频基板的设计自由度，提供了业界最低的传输损耗，从而降低了信号损耗，提高了毫米波段天线通信的效率。
芯板R-5515，半固化片R-5410
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