Isola 185HR是一种专有的高性能树脂系统,Tg为180℃用于多层印刷线路板(PWB)应用,其中需要最大的热性能和可靠性。Isola 185HR层压板和预浸料产品使用Isola制造专利技术,采用电气级(E-glass)玻璃增强织物。 该系统提供340℃的分解温度,较低的Z轴扩展并提供较低的损耗相比该领域的竞争产品。
Isola 185HR系统还具有激光荧光和紫外线阻挡功能,可用于与自动光学检测(AOI)的最大兼容性系统,光学定位系统和光成像阻焊膜成像。
什么是高温共烧陶瓷(HTCC)?HTCC是指,按电路设计要求,将钨、钼、钼、锰制成的高熔点金属浆料,通过丝网印刷,将电路印制在92~96%氧化铝陶瓷(含4%~8%的烧结助剂)生瓷片上,生瓷片经层压、切割等工序后,在1500至1600°C的高温下共烧结,从而得到多层陶瓷电路板。
怎么填饱满DPC陶瓷基板通孔?
RO3003™/RO3003G2™陶瓷填料PTFE层压板是77 GHz(76到81 GHz)雷达天线的首选,具有极低的插入损耗和介电常数,且在随着时间和温度变化时拥有出色的介电常数稳定性。
衡量陶瓷基板平不平的指标有不少,在工程实践中,平整度、平面度、平行度、共面度和翘曲度是常见的几何公差指标。
77G毫米波雷达线路板