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IC封装基板松下LEXCM GX_R-1515A规格参数表
IC封装基板板材松下LEXCM GX_R-1515A不仅具有优良的耐热性和绝缘可靠性(耐CAF性)，而且具有极高的玻璃化转变温度(Tg) DMA 205℃和热分解温度(Td) TGA 390℃。低热膨胀X/Y/Z轴系数：12/12/30(ppm/℃)。
IC封装基板板材松下LEXCM GX_R-1515A具有优异的弹性和耐热性，实现更多功能(多引脚和集成电路)的大尺寸封装。
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