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IC封装基板松下LEXCM GX_R-1515W规格参数表
IC封装基板板材松下LEXCM GX_R-1515W不仅具有优良的耐热性和绝缘可靠性(耐CAF性)，而且具有极高的玻璃化转变温度(Tg) DMA 250℃和热分解温度(Td) TGA 390℃。低热膨胀X/Y/Z轴系数：9/9/22(ppm/℃)。
IC封装基板板材松下LEXCM GX_R-1515W具有优异的弹性和耐热性，实现更多功能(多引脚和集成电路)的大尺寸封装。具有良好的弯曲弹性率25℃ 35GPa；250℃ 21GPa。
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