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IC封装基板松下LEXCM GX_R-G535规格参数表
IC封装基板板材松下LEXCM GX_R-G535不仅具有优良的耐热性和绝缘可靠性(耐CAF性)，而且具有极高的玻璃化转变温度(Tg) DMA 260℃和热分解温度(Td) TGA 390℃。低热膨胀X/Y/Z轴系数：6/6/20(ppm/℃)。松下LEXCM GX_R-G535板材厚度最薄为0.2mm可以有效降低半导体封装的弯度，具有良好的钻头加工性能。
IC封装基板板材松下LEXCM GX_R-G535具有优异的抗弹性和耐热性，实现更多功能(多引脚和集成电路)的大尺寸封装，在大尺寸封装时具有优异的低翘曲性能。低CTE特性通过低热胀冷缩实现低翘曲，支持高性能计算应用等大型封装底板。
主要应用：半导体IC封装基板FC-BGA
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