
铝板或铜板的磁导率很低,如果空间用铝屏蔽罩罩住的话,由于其磁导率低,其起到旁路的作用很少,即低磁导率的材料不能有效的分流磁路
常见的表面工艺就有喷锡、沉金、镀金、沉银、OSP等;其中喷锡分为无铅喷锡和有铅喷锡。那么,PCB电路板无铅喷锡与有铅喷锡的区别在哪?
新能源汽车电路PCB板驱动电路和驱动模块使用的功率IGBT(绝缘栅场效应管与双极晶体管组合)模块会产生1000到2000W的热量。
FPC 利用两种类型的材料:基于粘合剂的,其中铜通过丙烯酸粘合剂粘合到聚酰亚胺上;无粘合剂,将铜直接浇铸到聚酰亚胺基板上。