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采用RO4350B板材24GHz毫米波雷达天线的极化方式
2306
BRPCB
2024-01-15 09:05:10
国内外厂商常用的24GHz毫米波雷达天线形式有微带阵列天线、喇叭天线、介质基片集成波导天线（SIW）以及透镜天线。综合考虑毫米波雷达传感器体积和制造成本，商用领域最流行的天线形式是微带天线。
RT/duroid 6002和CLTE-XT多层板性能对比
2498
BRPCB
2023-12-29 13:38:49
RT/duroid 6002PTFE陶瓷材料各向同性，X、Y轴的CTE与Cu或Al等金属较为接近；而CLTE-XT在X、Y、Z轴的CTE均较低，并且与Si、GaAs等芯片材料的CTE较为匹配，但其材料内含玻纤布，非各向同性，对相位的影响尤其明显。
RT/duroid 6002压合RO3001粘结片生产多层板
2031
BRPCB
2023-09-26 14:54:19
罗杰斯的RO3001™粘结膜就是为RT/duroid 6002PTFE多层电路板制造量身定做的粘接材料。3001™粘结膜放置在各层电路板之间，夹紧后进行加热和压合，从而形成稳定的多层结构。
24G到300G频率毫米波PCB板材料的怎么测量介电常数
2468
BRPCB
2023-09-18 09:45:59
使用SIW通带频率范围内的相位响应来测试毫米波PCB线路板材料的Dk的方法，虽然其对过孔位置误差的敏感性较低，但仍是一个需要关注的问题。对于使用SIW通带内的相位测量的一个设计技巧是在SIW结构的每个侧壁上使用双排接地通孔
了解PCB喷锡和沉金之间的不同之处
2648
BRPCB
2023-06-05 11:25:18
在印刷电路板(PCB)的世界里，两种流行的整理方法脱颖而出:热空气焊料流平(喷锡)和化学镀镍浸金(沉金)。随着PCB设计师和制造商努力追求更高效和更具成本效益的生产工艺，这两种技术被证明是顶级竞争对手。了解喷锡和沉金之间的差异对于确定哪一个最能满足特定项目的需求至关重要。
解析陶瓷基板电镀封孔/填孔工艺的优缺点
2647
BRPCB
2023-06-01 18:25:40
电镀封孔是一种常用的印制电路板制造工艺，用于填充和密封导通孔（通孔）以增强导电性和防护性。在印制电路板制造过程中，导通孔是用于连接不同电路层的通道。电镀封孔的目的是通过在导通孔内部形成一层金属或导电材料的沉积，使导通孔内壁充满导电物质，从而增强导电性能并提供更好的封孔效果。
HDI PCB板制作难点有哪些？
2614
BRPCB
2023-05-08 17:17:00
HDI PCB板的制作难度较高，主要体现在材料、层间连接、盲孔和线路宽度和距离控制等方面。生产HDIPC板需要配备高端的加工设备以及精细的制作工艺，而且每个生产环节都对板的质量和性能产生重要影响。未来需要加强制作工程师的专业培训和技术储备，提高生产的效率和质量，满足市场对于HDI板的不断增长的需求。
PCB板钻孔质量受哪些因素影响？
2479
BRPCB
2023-05-08 10:58:13
PCB板钻孔是制造PCB板的重要工艺之一，质量的好坏直接关系到整个PCB板的性能和可靠性。下面是几个可能影响PCB板钻孔质量的因素：1. 钻头的质量；2. 切削液的质量；3. 压力和速度的控制；4. PCB板材的性能；5. 其他因素。
PCB电路板检验标准最新规范要求是什么？
3090
BRPCB
2023-05-08 10:49:15
PCB电路板是电子产品中必不可少的重要组成部分。随着科技的不断发展，PCB电路板在电子产品中的应用越来越广泛，其在运行过程中的稳定性和可靠性也越来越重要。因此，如何保证PCB电路板的质量和稳定性成为了制造商和业内专家们共同关注的热点，而PCB电路板的检验标准也越来越重要。
PCB电镀线常见故障应对措施有哪些？
2306
BRPCB
2023-05-06 15:04:26
电镀线是 PCB 制造中重要的工艺之一，负责为电路板上的各种元件提供铜触点。以下是几种常见的 PCB 电镀线故障和相应的应对措施：1. 柔软电镀线弯曲变形，2. 铜薄化，3. 氧化，4. 连接失效。
