Manufacturing Technology

PCB沉铜工艺流程详解

也许我们会奇怪，PCB线路板的基材只有两面有铜箔，而中间是绝缘层，那么在线路板两面或多层线路之间它们就不用导通了吗？两面的线路怎么可以连接在一起，使电流顺畅的经过呢？

下面请看博锐电路板厂家为您解析这神奇的工艺—沉铜（PTH）。

沉铜是化学镀铜（Eletcroless Plating Copper）的简称，也叫做镀通孔（Plated Through hole），通常简写为PTH。PTH的作用：在已钻孔的不导电双面板或多层pcb板的孔壁上，利用化学甲醛在高锰酸钾额强碱性环境下,可将化学铜离子反应氧化还原的原理在孔电镀上一层0.3um-0.5um的铜,使原来是不导电的孔拥有导电性,以便于后面板面电镀及图形电镀的顺利进行电镀更厚的铜

PTH流程分解：碱性除油→二或三级逆流漂洗→粗化（微蚀）→二级逆流漂洗→预浸→活化→二级逆流漂洗→解胶→二级逆流漂洗→沉铜→二级逆流漂洗→浸酸

沉铜工序的质量直接关系到PCB板的良率，是过孔不导电，开短路不良的主要来源工序，且目测检查很难发现，后工序也只能通过破坏性实验进行概率性的筛查，无法对单个PCB板进行有效分析监控，就算飞针测试也没办法完成杜绝，最终产品造成极大品质隐患所以一旦出现过孔不导电必然是批量性报废，因此需要生产员工严格按照作业指导书的参数操作。

日常用的试验控制方法如下：

化学沉铜速率的测定：

电路板厂使用化学沉铜镀液，对沉铜速率有一定的技术要求。速率太慢就有可能引起孔壁产生空洞或针孔；而沉铜速率太快，将产生镀层粗糙。为此，科学的测定沉铜速率是控制沉铜质量的手段之一。以先灵提供的化学镀薄铜为例，简介沉铜速率测定方法：

(a)材料：采用蚀铜后的环氧基材，尺寸为10×10(cm)。

(b)测定步骤：1.将试样在120-140℃烘1小时，然后使用分析天平称重W1(g)；2.在350-370克／升铬酐和208-228毫升／升硫酸混合液（温度65℃）中腐蚀10分钟，清水洗净；3.在除铬的废液中处理(温度30-40℃)3-5分钟，洗干净；4.按工艺条件规定进行预浸、活化、还原液中处理；5.在沉铜液中(温度25℃)沉铜半小时，清洗干净； 6.试件在120-140℃烘1小时至恒重，称重W2(g)。

(c) 沉铜速率计算：速率＝(W2-W1)104／8.93×10×10×0.5×2(μm)

(d) 比较与判断：把测定结果与工艺资料提供的数据进行比较和判断。

PCB板孔金属化技术是电路板厂制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提，而控制沉铜层的质量却是关键。