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PCB金手指工艺
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BRPCB
2023-01-05 13:45:20
电镀镍金：厚度可达2-80u”，因其优越的导电性、抗氧化性以及耐磨性，被广泛应用于需要经常插拔的金手指PCB或者需要经常进行机械磨擦的PCB板上面，但因为镀金的成本极高所以只应用于金手指等局部镀金处理
陶瓷基板是如何金属化的
6323
BRPCB
2023-01-05 09:07:56
陶瓷金属化是在陶瓷表面牢固地粘附一层金属薄膜，使之实现陶瓷和金属间的焊接，现有钼锰法、镀金法、镀铜法、镀锡法、镀镍法、LAP法（激光后金属镀）等多种陶瓷金属化工艺。
汽车电路板压合工艺流程
5903
BRPCB
2023-01-05 09:07:21
在内层芯板未压合前都经过AOI扫描，经修检完线路图形确认无误之后，就需要将PCB芯板叠在一起，并添加最终外层的铜箔后，这样就制成了该多层汽车电路板叠层的一个层压板。
PCB板厂加工77G 毫米波雷达电路板如何控制精度
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BRPCB
2023-01-03 09:50:44
汽车毫米波雷达传感器的天线阵列区域的一些阻抗匹配网络的线宽度仅有5mil。从5mil到6mil的1mil变化就会产生约3-6Ω的阻抗差。但是，当在低频段使用厚芯板的电路中，1mil的线宽度差也许只产生不到1Ω的阻抗差
PCBA生产工艺流程总结
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BRPCB
2023-01-03 08:38:01
PCBA的加工流程大致可分为五个主要环节，一般是根据客户所提供的BOM配单对元器件进行匹配购置，确认生产的PMC计划。在完成充足的事前准备后，开始SMT编程，凭借SMT工艺制作激光钢网，然后用锡膏印刷。
PCB板弯板翘原因及解决方法
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BRPCB
2022-12-22 09:02:32
PCB板发生板弯板翘的原因很多，避免的措施也很多。这里面有材料的吸水性、机械强度等因素，也有PCB板加工过程中烘烤、搬运等因素，甚至于一些人为因素，很多种情况都会造成PCB发生翘曲。
PCB漏电流失效案例分析
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BRPCB
2022-11-19 10:58:13
在PCB产品设计时，对不同网络之间有漏电流的要求（如后续案例中产品要求漏电流应小于1pA），但是在可靠性测试过程中，部分设计或者生产因素可能会导致PCB的漏电测试不满足当初的设计要求
DPC陶瓷基板生产工艺详解
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BRPCB
2022-11-18 11:21:13
电镀陶瓷基板(DPC)是在陶瓷基片上采用薄膜工艺制作完成的，其化学性质稳定、热导率高、线路精细、热膨胀系数(CTE)与芯片材料相匹配，因此成为大功率LED封装散热基板的重要发展方向。
高频高速覆铜板专用铜箔详解
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BRPCB
2022-11-11 09:57:26
反转铜箔与HVLP铜箔之所以能够应用于高频高速CCL，主要是由于这两类产品通过改变铜瘤的粗径与形状来调整铜箔性能，从而达到高频高速CCL的使用标准
RFPCB软硬结合板沉金工艺可焊性案例分析
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BRPCB
2022-11-04 16:34:15
化学沉金表面处理工艺的软硬结合板焊盘可焊性良好，但由于贴装时锡膏印刷偏位，导致在回流过程中焊盘表面锡量不足以在焊盘上完全铺展开，从而出现不润湿的现象
