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深度分析PCB电镀夹膜原因
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BRPCB
2023-02-21 17:37:30
印制板布线密度越来越高，线宽、间距以及孔径要求越来越小，孔壁铜厚要求高，一些订单结构也向要求更高、难度更大的方向发展。因此更激化了电镀夹膜报废与品质改善的矛盾。电镀夹膜品质改善成为不得不面对的改善项目。
利用成型设备降低PCB制造成本
6374
BRPCB
2023-02-18 11:05:11
由于每个公司的工艺制程能力不同，成型设备配置不同，产品形态也有差异，以上是从原理上进行的分析和举例，具体落实时可以根据实际情况做具体的分析，灵活的处理。通过对硬板传统成型设备研究，合理进行制造设计，提高生产效率，降低PCB制造成本。
高频高速电路板背钻工艺
6113
BRPCB
2023-02-17 14:25:09
那高频高速电路板要怎么消除这个stub，PCB板厂有个钻孔工艺叫背钻。就是通过一个比过孔内径大一点钻头(一般大0.2mm)在不连接的那几层最外面的那层往里钻，直到把不连接层都钻掉
软硬结合PCB板工艺流程难点控制分析
8359
BRPCB
2023-02-17 09:35:20
介绍了软硬结合板重点突破了传统压机压合FPC板压制PI覆盖保护膜，刚挠结合板开通窗制作法的改良，挠性区通过100次180度折叠测试和浸锡测试（288℃10秒3次）PI无起泡，符合客户的品质要求
12oz 超厚铜多层PCB板制造工艺研究
6665
BRPCB
2023-02-16 17:31:57
随着电源通讯模块的快速发展，4-6OZ常规厚铜已难以满足其性能要求，10-12oz及其以上超厚铜多层板的需求呼声越来越高；本文即对12oz超厚铜多层PCB板的制作工艺进行了可行性研究，采用分步控深蚀刻技术+增层压合技术，有效实现了12oz超厚铜多层印制板的加工生产，满足了客户的特种需求
RO4835™材料PCB加工对微波性能的影响
4732
BRPCB
2023-02-03 17:51:24
通过模型分析，三个不同厚度RO4835材料的介质损耗值都很非常接近，都随着频率的升高而增大，且整个变化过程与频率呈一定函数关系。对于6.6mil和 10mil的电路材料，两者的差别非常小，基本上可以忽略。
柔性电路板的结构
5128
BRPCB
2023-02-02 08:41:29
双面柔性电路板板的结构：双面板的两面都有焊盘，主要用于和其他电路板的连接。虽然它和单层板结构相似，但制作工艺差别很大，它的原材料是铜箔、保护膜+透明胶
氧化铝陶瓷基板紫外纳秒激光打孔工艺技术研究
5118
博锐电路
2023-01-28 12:27:03
本文研究了紫外纳秒激光对0.12mm厚氧化铝陶瓷表面进行孔加工中激光加工参数（包括激光平均功率、扫描速度和扫描次数）对孔特征尺寸（包括入口直径、出口直径和锥度）的影响。
汽车电路板内层黑化怎么处理
5166
BRPCB
2023-01-17 13:24:57
为了使汽车电路板内层线路上的铜和半固化片有足够的结合强度，必须对铜进行氧化处理。由于处理后大多生成黑色的氧化铜，所以也称黑化处理。如果氧化后主要生成红棕色的氧化亚铜，则称做棕化处理
OSP板焊盘上锡焊接不良分析
8398
BRPCB
2023-01-16 13:22:42
在实际生产过程中，OSP板容易出现表面变色、膜厚不均匀、膜厚超差（太厚或太薄）等问题；在PCB制作的后期阶段，已成型的PCB如储存和使用不当容易出现焊盘氧化、焊盘上锡不良、不能形成牢固的焊点、虚焊及焊锡不饱满等焊接问题
