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高频阶梯盲槽的制作工艺
8693
BRPCB
2022-09-29 14:50:50
在PCB设计上经常涉及高频盲槽，来满足信号传输速度和灵敏度。目前业界对于阶梯槽的制作，通常采用Low-flowPP压合+控深铣开盖工艺或内层开槽填充硅胶等缓冲材料工艺生产。
PCB板生产工序开短路原因分析及改善措施
13015
BRPCB
2022-09-28 09:26:07
长期以来，PCB线路开路/短路，一直是本公司生产过程中经常出现的主要问题点，故此针对此品质问题，就线路工序，展开分析，较为系统地提出问题的原因，及改善对策，不断的提升本公司的产品良率。
IC芯片高性能低功耗陶瓷基板材料GL570
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BRPCB
2022-09-02 08:15:47
低热膨胀陶瓷基板材料GL570，热膨胀系数与Si接近，同时又具有高刚性，是适用于高性能计算机群（HPC）中大型化IC芯片或Si转接板的一次封装
PCB孔无铜原因分析及改善措施
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BRPCB
2022-08-29 10:11:32
孔内无铜是PCB板厂生产工序中的图形电镀的最常见报废品质缺陷，漏检流失到客户后经SMT高温焊接之后导致孔内开路。
PCB沉铜工艺流程详解
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BRPCB
2022-07-04 18:36:53
PCB板孔金属化技术是电路板厂制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质量的前提，而控制沉铜层的质量却是关键。
高速PCB八层板叠层设计
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BRPCB
2022-07-02 18:18:33
高速数字电路和射频电路通常采用多层板设计层叠结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。
PCB表面工艺优缺点对比
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BRPCB
2022-06-20 10:12:44
PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于铜在空气中很容易被氧化，如果铜层被氧化则很容易造成假焊、虚焊
FPC软板电镀工艺日常保养有哪些
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BRPCB
2022-05-29 16:50:34
FPC软板电镀过程中，添加剂的分解产物、干膜或板材的溶出物的累积会构成镀液的有机污染，需要用双氧水-活性碳处理以取得比较彻底的效果
电子封装：陶瓷基板材料有哪些
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BRPCB
2022-05-11 12:35:59
陶瓷基板由于其良好的导热性、耐热性、绝缘性、低热膨胀系数和成本的不断降低，在电子封装特别是功率电子器件如IGBT（绝缘栅双极晶体管）
