
使用RO4350B板材已经积累不少天线设计和调试经验,因此决定仍然采用这个板材。RO4350B堪称“性价比之王”,一方面它在24GHz的频段下仍然具有稳定的介电常数和损耗因子,并且在诸如基站通信、微波雷达等高频领域得到广泛应用和检验
世界首枚3nm芯片问世,不是台积电生产的,令业界瞠目结舌!三星成为了全球首家推出3nm芯片的企业,而非台积电。这在业界引起了巨大的震动,很多人开始质疑台积电的技术实力和市场地位是否受到了威胁。
在77GHz毫米波电路设计过程中,合理选择不同的传输线技术,以及良好的信号馈入设计可降低信号能量损失,减小信号反射,达到良好的馈入点匹配,从而进一步提升传输线电路在77GHz毫米波毫米波频段下的性能
保护地线是指在两个信号线之间插入一根网络为GND的走线,用于将两个信号隔离开,地线两端打GND过孔和GND平面相连,如图所示。有时敏感信号的两侧都放置保护地线。
罗杰斯的RO3001™粘结膜就是为RT/duroid 6002PTFE多层电路板制造量身定做的粘接材料。3001™粘结膜放置在各层电路板之间,夹紧后进行加热和压合,从而形成稳定的多层结构。
在电气工程和电子领域,绝缘体在维持电气系统的完整性和安全性方面发挥着至关重要的作用。氧化铝陶瓷基板以其卓越的电绝缘性能而闻名,已成为各种应用中不可或缺的组件。
由于PCB材料是微带贴片天线及其天线阵列的重要组成部分,所以在设计微带天线时需认真考虑PCB材料的特性,包括贴片和地面的导电金属铜箔类型。同时,PCB的制造工艺中由于线路公差也会影响微带贴片天线的性能
使用SIW通带频率范围内的相位响应来测试毫米波PCB线路板材料的Dk的方法,虽然其对过孔位置误差的敏感性较低,但仍是一个需要关注的问题。对于使用SIW通带内的相位测量的一个设计技巧是在SIW结构的每个侧壁上使用双排接地通孔
射频和微波电路中经常用到倒角,以减小馈线与电容器之间的分段不连续性电抗,从而改善 MMIC 的频率性能。90º 拐角与倒角之间的距离至关重要。因此,设计人员需要采用自动方法来基于设计指定需要生成的倒角比率。
在PCB设计中,参考平面的问题经常让很多人感到困惑。众所周知,电源平面可以作为参考平面,常见的6层板一般都采用电源层作为DDR信号的参考平面。但是,高速、RF射频信号是否同样可以采用电源层作为参考平面