
在电子设备的设计过程中,PCB布局是重中之重。一个良好的布局可以确保电路的稳定性、可靠性和性能。在本文中,我们将讨论PCB布局的18个可以参照的要点,设计时可以参考着来进行布局。
随着高速电路的不断涌现,PCB的复杂度也越来越高,为了避免电气因素的干扰,信号层和电源层必须分离,所以就牵涉到多层PCB的设计。在设计多层PCB之前,设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容(EMC)的要求来确定所采用的电路板结构,也就是决定采用4层、6层,还是更多层数的电路板。层叠结构对称与否是PCB制造时需要关注的焦点。所以,层数的选择需要考虑各方面的需求,以达到最佳的平衡。
PCB电路板被称为电子产品之母,足以看出它在整个电路layout中的重要性。PCB设计由于在理论上还有很多不确定性,因此常被形容为一种“黑色艺术”,但这个观点只有部分正确,RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则。在实际设计时,真正实用的技巧是当这些准则和法则因各种设计约束而无法准确地实施时如何对它们进行折衷处理。当然,有许多重要的RF设计课题值得讨论,包括阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层叠板以及波长和驻波等,在全面掌握各类设计原则前提下的仔细规划是一次性成功设计的保证。
此前美国美光科技就曾遭到中方的审查,而且伴随着调查结果出炉,美光科技在国内也被禁用,当意识到自己有些吃不消后,美国又开始转变态度,想要与中国“重归于好”,不仅如此,美国还提出了对华为的解禁条件,声称他们可以暂停对华为等中国企业的制裁,当然美国也为此提出了一些要求。
电路设计是非常复杂的一门学科,可以说是学无止境,几乎没有一个人说自己精通所有的电路设计,即使是最自信的设计人员,对于射频电路也往往望而却步,因为它会带来巨大的设计挑战,并且需要专业的设计和分析工具。
国内厂商已经研发出新型量子计算机,且即将在7月份发布。而华为9个月烧光了1100亿元,在量子芯片方面也取得专利,为国产量子技术的发展添砖加瓦,看来比尔盖茨说得很对。
日本半导体不可小觑,在日本与美国达成协议推出限制规则后,让外界看清了日本半导体实力。日本将限制中国芯扩展至45nm,把主要的芯片设备都列入管制清单。与日本展开天宫项目合作的清华表示:我可没参与。
微带线和带状线传输线的电磁场分布可以通过选择PCB 材料(介电常数和损耗角正切)和调整引导波长、传播速度和特性阻抗来改变。这些参数最终会改变电磁场分布,从而改变传输线的特性。
在印刷电路板(PCB)的世界里,两种流行的整理方法脱颖而出:热空气焊料流平(喷锡)和化学镀镍浸金(沉金)。随着PCB设计师和制造商努力追求更高效和更具成本效益的生产工艺,这两种技术被证明是顶级竞争对手。了解喷锡和沉金之间的差异对于确定哪一个最能满足特定项目的需求至关重要。
想在中国市场赚钱可以,但必须遵守市场规则,中国对市场规则的维护非常严格,若触碰了规则红线,就要接受相应的处罚。比如美光科技因违反市场规则被审查,在这之后有一家美国芯片巨头传来全面撤离中国市场的消息,裁掉中国团队到越南建研发中心,有外媒表示:美企开始反抗了。