
PCB电路板是电子产品中必不可少的重要组成部分。随着科技的不断发展,PCB电路板在电子产品中的应用越来越广泛,其在运行过程中的稳定性和可靠性也越来越重要。因此,如何保证PCB电路板的质量和稳定性成为了制造商和业内专家们共同关注的热点,而PCB电路板的检验标准也越来越重要。
在PCB设计过程中,有一项重要的任务是从发射和抗扰度这两个角度去分辨哪些是关键信号。对于发射类,需要重点关注的信号有,时钟信号,高 dv/dt 或 高di/dt 信号,以及射频RF信号等。对于抗扰类,需关注的重点信号有,复位、中断和低电平模拟信号等。识别出这些信号后,请避免将它们靠近电路板边缘进行布线。
中国加快芯片产业发展,培养集成电路人才,制定70%的芯片自给率目标,给半导体企业提供相应的税收优惠等等。这些行动布局会让中国芯片走得更快,更稳,提高在全球市场的影响力。美国却坐不住了,担心自身的地位受到动摇,制定各种限制规则。台积电、高通等美企也受到了影响,台积电芯片代工成本增高,高通营收利润暴跌,于是集体反水了,有外媒表示:中国不买账。
电镀线是 PCB 制造中重要的工艺之一,负责为电路板上的各种元件提供铜触点。以下是几种常见的 PCB 电镀线故障和相应的应对措施:1. 柔软电镀线弯曲变形,2. 铜薄化,3. 氧化,4. 连接失效。
在PCB板的设计与制作过程中,不仅要防止PCB板在制造和加工时出现问题,同时,还要避免出现设计上失误的问题。因为现场的电路板一旦损坏,更换时会非常的昂贵,而且客户的不满意,通常会更加的昂贵。因此,在设计过程中,就要牢记PCB损坏最常见的两个原因。
电流的路径是个环路。因此,每个电流信号有来肯定有回。要获得最佳的PCB设计,需要了解信号的回流的实际路径。电路的信号完整性和EMC性能,直接与电流环路形成的电感相关,而电感大小则主要与环路的面积相关。
芯片封装就是要把这个芯片固定在电路板或其他基板上,实现芯片性能的正常输出,最常见的可以采用的方法有三种:第一种是通过引线连接,第二种是管脚贴合技术,第三种是倒装技术。
天线技术是射频技术里的重要一环,里面的技术链也是非常复杂的,天线的选择和设计对于最终成品的通信有着很大的影响。无线模块的通信距离是一项重要指标,如何把有效通信距离最大化一直是大家疑惑的问题。
0Ω电阻的用处可大了,如果学会灵活应用好它,可以极大地方便PCB板的设计和调试,很多让你头疼的PCB问题都能迎刃而解。